>芯片工藝捅到了天花板？三星、臺積電傳壞消息！幸好中國已佈局
無論是智能手機還是PC，又或者是雲計算，都離不開晶片，誰能夠掌控最尖端的晶圓技術，那麼就可以決定某些公司的走向，也可以決定一個區域乃至整個國家的半導體工業。
在晶片代工方面，臺積電無論從工藝、良品率、產能、利潤等方面，都是數年前的佼佼者，而臺積電的工藝，更是讓他們達到了目前為止，最好的工藝。
特別是在晶片技術不斷升級的過程中，摩爾法則越來越接近於物理的界限，特別是到了3nm制程以後，這種情況就更加明顯了。
臺積電、三星接連傳來噩耗
根據digitimes的消息，目前臺積電生產的3nm12吋單片的售價超過20000美金，折合人民幣143,000，這個數字是7nm的兩倍，而5nm的生產成本則是5nm的25%，也就是說，高通和蘋果若是使用3nm的技術，那麼在智能手機的生產上，必然會有更多的利潤。
很多人都會認為，只要把芯片和手機做出來，然後把價格推給客戶就可以了！在目前的智能手機市場低迷，以及全球經濟低迷的情況下，很多人都選擇了退出，有些人則是『觀望』，到底還有幾個人願意掏腰包給自己的公司掏腰包。
之所以會漲價，一部分原因是因為他們的研究經費太多，另外一部分原因，則是因為他們的產品質量。
3nm制程上，臺積電將3nm制程分為N3、N3P、N3S、N3X、N3E,N3X和N3E,N3制程是最先完成的，不過隨著臺積電3nm即將批量生產，英特爾等3nm制程的英特爾等廠商，也都紛紛解除了3nm制程的定單。
臺積電不得不在3nm制程上再做一些改進，可以說，臺積電在3nm的技術上，一直遇到了阻礙，不得不不斷地修改自己的設計方案。
但3nm的性能，比起5nm，也隻有11%的提升。
與臺積電有過一段時間的競爭，三星公司也迎來了一個噩耗！在制造技術上，三星公司發佈了GAA芯片技術，並宣佈了相應的技術參數，3nmGAE技術可以將功率減少45%，提高效率23%,3nmGAP技術可以將功率減少50%，提高功率35%，這聽起來很吸引人，但實際上，這並不是一件容易的事情！
根據國內的消息，三星目前3nm工藝的良品率僅為20%，也就是說，生產100塊，隻能使用20塊，80塊要淘汰，但這些錢都要由顧客承擔，因此生產的成本和臺積電差不多。
三星公司正著手處理產能不足的問題，據說三星公司與美國SiliconFrontline公司簽訂了一份合同，目的是要降低芯片生產工藝上的不足，提高產品質量。
晶片制程接近物理限制
三星和臺積電的3nm芯片生產成本不斷攀升，但整體的表現卻很一般，主要是因為他們的技術已經達到了極限。
提高晶片的效能，必須要有生產流程和生產設施的協調。
在目前的情況下，EUV光刻機在5nm以上的精密程度上，已經很少有什麼新的進展了，所有廠商的技術，都是通過晶體管的晶體管形狀來改進和優化。
如果繼續發展下去，常規的晶圓加工技術隻能是一個結果：性能被擠牙膏，成本上升。
因此，要把摩爾定理繼續下去，就必須要『切換賽道』！
國家已經開始規劃
提高EUV光刻機的準確率，是最簡單的辦法，但EUV技術雖然已經過時，但也不可能在國內銷售，所以國內已經開始著手研發新一代的產品！
首先是光子晶片，2023年國內的光子晶片產業將會全部完成，這是繼摩爾理論之後，脫離EUV光刻機的主要研究領域，相對於常規晶片而言，光子晶片的高速並行與低電阻，其反應速率將超過1000個矽晶片，並且能量消耗隻有矽晶片的9000:1，訊息能力也更強。
因此，在業界，人們認為，在未來的發展中，光子晶片將會成為一個新的發展趨勢。
其次，在封裝技術上，國內的封裝技術也處於國際領先地位。
華為的疊層技術、通富微電子的核心技術，都是將兩個以上的成熟技術整合在一起，達到1+1>2的目的。
而且，我們在碳基芯片和量子芯片方面，也有了一系列的突破，讓我們在下一個半導體領域，擁有了更多的話語權，甚至有可能在未來的某一領域，走到世界的前列！
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