三星Galaxy S23+真機圖曝光:將采用居中打孔設計。

此前,隨著三星Galaxy S23系列的發佈時間的臨近,越來越多的有關消息開始流出。

近日,國外網友@gauravagrawalajt在Instagram平臺分享了疑似三星Galaxy S23+的真機上手照片。

《圖來源於網絡》

從圖中可以看出,三星Galaxy S23+將采用居中打孔設計,由於采用黑色主題因此無法判斷邊框厚度。

在『About Phone』頁面顯示該機型號為『SM-S916B / DS』。

機身背面則與之前流出的渲染圖一致,采用三個獨立的相機單元,並配有一個LED閃光燈。

三星Galaxy S23+真機圖曝光:將采用居中打孔設計。

《圖來源於網絡》

根據此前消息,三星Galaxy S23+的機身尺寸為76.2×157.8×7.6mm,將會配備一塊分辨率為2340*1080的6.6英寸屏幕。

此外,在性能方面,三星Galaxy S23+將會有分別搭載高通驍龍8 Gen2處理器與聯發科天璣9000處理器的兩個版本,同時內存容量還是保持前作的8GB,並且將會搭載5000萬像素主攝和1000萬像素前置攝像頭,電池容量為4500mAh。

編輯點評:從圖中可以看出新機與前作的變化並不大,在觀感上仍是三星一貫的風格,此外,可以看出該機的質感似乎十分不錯,但在機子未正式發佈之前,一切都不好下定論,最終呈現給消費者的會是什麼樣,我們還需要等到2月1日三星Galaxy S23系列正式發佈後才能見分曉。