三星Galaxy S23+真機照片曝光:正面居中打孔前攝。

IT之家 1 月 8 日消息,國外網友 @gauravagrawalajt 在 Instagram 平臺分享了 Galaxy S23+ 的真機上手照片,居中打孔設計,由於采用黑色主題因此無法判斷邊框厚度。

在『About Phone』頁面顯示該機型號為『SM-S916B / DS』,機身背面采用三個獨立的相機單元,並配有一個 LED 閃光燈。

三星Galaxy S23+真機照片曝光:正面居中打孔前攝。

IT之家根據此前掌握的信息了解到,三星 Galaxy S23+ 的機身尺寸為 76.2 x 157.8 x 7.6 mm,裝備分辨率為 2340*1080 的 6.6 英寸屏幕。

該機將會提供高通驍龍 8 Gen 2 處理器和聯發科天璣 9000 兩種處理器,8GB 的內存,5000 萬像素主攝,1000 萬像素前置攝像頭,4500mAh 容量電池。