1月5日，萬眾矚目的美國國際消費類電子產品展覽會《CES2023》正式開展。
這場世界上規模最大、水平最高和影響最廣的消費類電子產品展會匯聚了各類前沿科技和產品，三星電子也攜旗下多款產品參展，其中LPDDR5X和UFS3.1多芯片封裝產品《uMCP》，更是吸引了各大智能手機廠商的目光。
一直以來，『高性能』和『小身形』一直是困擾智能手機制造行業中的『魚和熊掌』。
盡管半導體廠商早已實現了將CPU、射頻芯片、藍牙、WIFi等功能部件整合在一塊移動SoC上《片上系統》，但DRAM和SSD存儲在智能手機中往往各司其職，以獨立芯片的形式存在，而三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封裝產品《uMCP》無疑是實現了『兼得』。
三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封裝產品《uMCP》首次集成了基於14nmFinFET工藝制程的16GB LPDDR5X DRAM和三星第七代四層存儲單元《QLC》V-NAND 1TB UFS《通用閃存》3.1，具備高密度、高速度和低功耗的特點，展現出了三星領先業界的技術躍進。
由於三星LPDDR5X和UFS3.1多芯片封裝產品《uMCP》整合了DRAM與UFS存儲，因而減少了智能手機主板上大面積芯片的數量，使得主板面積減小，配合三星更高效能的Exynos處理器與調制解調器，可讓智能手機身形更加輕薄、發熱量和功耗更低，可以預見不久的將來，智能手機領域將會展現另一番風景。