三星爆雷 全球芯片市場冰封。

席卷消費電子市場的寒氣迅速傳導至芯片市場,讓半導體生產廠商從『賺不夠』變成了『賣不動』。

而從『芯片荒』到『去庫存』,短短兩年間,全球半導體行業風雲突變,就連三星這樣的巨頭也難免跌落。

面對行業困境,裁撤員工、壓縮庫存、削減投資、收縮業務成為半導體行業『主旋律』。

這場『寒冬』的持續時間,或許比原本預期的還要長。

利潤大降69%

作為全球最大的存儲芯片制造商,三星電子被視為是全球消費電子的晴雨表。

但隨著需求疲軟導致芯片價格重挫,三星最近過得並不如意。

當地時間上周五,三星公佈初步數據顯示,按合並財務報表口徑,該公司預計2022年第四季度實現營業利潤4.3萬億韓元,同比下滑69%。

這低於分析師5.9萬億韓元的預期,創8年來最低水平,也將是公司利潤連續第二個季度同比下滑。

季度銷售額則下降至70萬億韓元,同比下跌8.6%。

三星將利潤下滑歸結於全球經濟低迷、半導體需求減少。

在財報中,三星表示,對於存儲業務而言,第四季度需求的下降程度高於預期,主要是因為全球利率持續高企和經濟前景疲弱引發的消費者情緒惡化引發了擔憂,促使客戶調整了庫存,以求進一步收緊財務狀況。

而對於2023年全年市場表現,三星電子方面並不樂觀,將2023年芯片業務運營利潤目標設在2022年的一半。

除了芯片本身外,由於需求急劇下降,讓三星以半導體為首的智能手機、顯示器等所有事業部的業績陷入低迷。

因為隨著不斷攀升的利率、全球股市的下跌以及對經濟衰退的擔憂,消費者對電子產品的需求開始減弱。

市場分析師也指出,三星四季度業績不如預期,象征著該公司面臨降低資本支出與減產的壓力。

不過,此前三星曾表示沒有縮減資本支出及減產計劃。

盡管行業需求低迷,三星目前仍然堅持『逆勢擴張』戰略,在經濟低迷時期增加資本支出,以此搶占市場份額。

公司此前預計2022年的資本支出將高達47.7萬億韓元。

市場分析認為,三星正通過高額的資本開支對其壟斷競爭對手予以回擊。

公司大幅增加的資本支出和芯片產量或將加劇行業供需失衡,Dram(動態隨機存取內存)市場將上演『一場屠殺』。

市場降溫

主力企業表現不佳,這對韓國芯片產業造成直接沖擊。

最新數據顯示,韓國去年11月份芯片產量連續第四個月下降,同比下滑15%,出現2009年以來的最大降幅。

另據瑞銀的一項分析,芯片庫存正處於10餘年來最高水平。

與此同時,存儲芯片價格一路下跌,甚至在第四季度迎來驟降。

集邦咨詢數據顯示,2022年一年內,存儲芯片價格暴跌超40%,而今年上半年或將再下跌10%。

致使這一現象出現的原因是需求下降帶來的產業鏈持有庫存堆積過量。

『在通貨膨脹等作用下,主流芯片市場低迷現象短期內或難以緩解。

與手機和電腦相關的存儲芯片計算芯片市場遇冷,三星電子等大廠也不得不減產應對市場變化,而這將致使從芯片代工到終端的上下遊廠商集體收縮產能,蔓延整個產業鏈,並致使行業庫存普遍居於高位』深度科技研究院院長張孝榮認為。

值得一提的是,韓國半導體產業被視為世界經濟『煤礦中的金絲雀』。

其芯片產量與出口數據下降表明,隨著全球經濟放緩,市場對科技零部件的需求進一步降溫。

世界半導體貿易組織預計,2023年全球半導體市場規模將同比減少4.1%,處於歷史冰點。

大環境蕭條下,受傷的不隻是三星,全球芯片企業紛紛決定減產和減少投資。

內存芯片巨頭美光計劃裁員、英特爾削減成本、代工廠寧可違約也要『砍單』。

此外,三星的競爭對手SK海力士銷售額環比減少25.3%。

對此,SK海力士表示,這情況並不在意料之外,存儲產業屬於周期性產業,加上當前地緣政治與不確定的經濟大環境情況,造成對公司營收的沖擊。

因此,SK海力士也決定,將2023年資本支出大幅縮減70%-80%。

兩極分化

不僅是存儲芯片,當下,全球半導體市場正在進入疲軟期。

受『寒潮』影響,感知芯片、能源芯片、計算芯片和通訊芯片等多個芯片產品均出現需求萎靡、價格下跌等現象。

對於未來的走勢,張孝榮認為,雖然產業鏈廠商也在積極去庫存,但在2023年上半年將繼續面臨嚴峻的庫存修正與業績不佳的挑戰。

大和資產市場的分析師則表示,在2023年下半年,隨著存儲芯片周期的改善和移動端需求實現復蘇,利潤水平將出現反彈。

韓國財政部在一份聲明中說,全球芯片需求疲軟讓韓國經濟前景更加不確定。

韓國總統已經要求財政部積極考慮擴大芯片行業的稅收優惠。

不過,韓國媒體預測,韓國『半導體產業的冬天』將比預想要長。

但另一方面,張孝榮指出,車用芯片市場依然火熱。

由於全球電動車市場處於快速發展階段,中國電動車市場井噴,銷量快速增長,對車規芯片需求日益增長。

近兩年來,盡管車用芯片荒有所緩解,但由於市場增長較快,依然有不少車用芯片出現供應緊張現象。

天使投資人、知名互聯網專家郭濤也認為,當前,全球半導體市場正在進入疲軟期。

預計2023年半導體行業走勢兩極分化現象將更加突出,一方面,部分中低端產品在產能轉移與國產替代等利好因素的影響下,正從短缺走向過剩,庫存持續高企,價格出現明顯回落;另外一方面,高端芯片市場需求日益旺盛,由於產能上升緩慢、貿易摩擦等原因,供需矛盾依然突出,面臨『一芯難求』的局面,預計還將持續很長一段時間。

《北京商報 作者方彬楠 趙天舒》