此前曾有半導體行業內部人士分析稱，臺積電的3nm制程工藝良品率大約在60%-80%，與早期的5nm工藝良品率水平接近。
與之相對的，三星的3GAE工藝良品率則低得多，據估計僅有10%-20%左右，並且水平提升緩慢，造成成品芯片質量參差。
針對這種觀點，近日有媒體表達了反對意見。
1月10日消息，有報道稱，據市場消息人士表示，三星已經提升了其3nm制程的產量與良品率，以之抗衡臺積電已經大規模量產的3nm制程工藝。
報道提到，2022年6月底三星已經正式量產采用GAA技術的3nm制程芯片，首位客戶是中國的一家IC設計公司。
然而因為當時便爆出三星的3nm制程良品率低至10%-20%，導致其他潛在客戶並沒有對之表現出太大興趣。
不過，報道稱一位三星高層表示，現階段三星的3nm制程良品率已經達到『完美水準』，並且第二代3nm制程工藝已經在開發當中。
報道中還強調，臺積電的3nm制程仍然采用傳統的FinFET技術，但三星的3nm制程則在行業中首次采用了GAA技術的節點制程工藝，能夠大幅提升芯片的性能同時降低功耗。
因此，三星3nm制程良率提升，表示該節點制程的成本大幅降低。
根據此前相關媒體的報道，雖然臺積電3nm制程技術落後三星約半年時間，但蘋果公司未來還是將首先采用臺積電的3nm制程芯片，因為其85%的良率明顯優於三星。
對於類似的報道，韓國市場人士並不買賬，稱其數據明顯被誇大，因為考慮到臺積電給蘋果供應3nm芯片的數量與時間，預估其良率不會超過50%。
需要注意的是，在臺積電與三星君進入3nm制程時代之後，3nm將成為晶圓代工市場的主流制程，因此預計到2025年，3nm制程晶圓市場產值獎達到255億美元，正式超越193億美元的5nm制程市場。
根據TrendForce調查數據顯示，2022年Q3全球晶圓代工市場中臺積電以53.4%占比高居首位，排在第二名的三星占比則僅有16.4%。
因此，未來3nm制程工藝將成為未來兩家公司競爭的重要領域。