本文來自格隆匯專欄：半導體行業觀察，作者：穆梓
據韓國媒體businesskorea日前報道，臺積電今年第三季度的銷售額為 6131 億新臺幣《約合 27.5 萬億韓元》，較 2021 年同期增長 48%。
三星電子則於 10 月 7 日公佈了其臨時業績，但他們並未單獨披露其半導體銷售，然而根據估計，三星半導體第三季度為 24 萬億至 25 萬億韓元。
而英特爾定於10月 27日公佈的第三季度銷售額預測為 21 萬億韓元。
換而言之，按照businesskorea所說，在過往，半導體龍頭位置一直由三星和英特爾爭霸，但現在他們雙雙落敗，由做晶圓代工的臺積電迅速補上。
在這背後，其實藏著一場半導體產業的新變化——一個全新的半導體產業格局正在迅速重建。
三星：內存龍頭的緊迫！
對於三星而言，最近幾年真的跌宕起伏，
2017年，因為存儲產品的火熱，他們打敗了穩坐半導體龍頭位置近20年的英特爾，成為半導體領域的銷售龍頭。
這是一個裡程碑時刻，因為美國半導體巨頭從1992年首次登頂之後，就一直坐穩這個位置。
但現在，同樣是因為內存的過山車，韓國廠商拱手讓出了半導體龍頭的位置。
但是作為韓國半導體的擔當，三星並不是很甘心落後。
雖然在造橋，三星發佈了初步的業績報告指出，公司第三季度營業利潤為10.8萬億韓元《合77億美元》，比上年同期的15.8萬億韓元下降32%，為近三年來首次同比下降。
第三季度營業收入增長2.7%，達到76萬億韓元，但低於預期。
然而，在美光、鎧俠和SK海力士等行業競爭對手宣佈資本支出以及減產之際，存儲龍頭似乎更願意逆流而上。
三星執行副總裁兼存儲業務全球營銷主管Han Jin-man在加州聖何塞舉行的一次會議上透露的，三星沒有就削減存儲芯片產量進行內部討論。
三星在會上還透露，三星電子在削減存儲芯片產量這一問題上的基本立場是不應該人為減產，三星在努力確保市場上的芯片，既不存在長期短缺，也不存在供應過剩。
從三星的角度看，存儲市場在未來還有幾點不確定因素。
一方面，美國廠商美光在美國相關政策的推動下，早前宣佈同意在未來投資高達1,000億美元在紐約上州建立一個半導體制造園區，這勢必會給內存巨頭的未來帶來挑戰；另一方面，美國及其盟友對中國存儲以及半導體的打擊，也給韓國龍頭的中國市場帶來可能的陰影。
相信這也是三星願意投資大力投資發展存儲以外的半導體業務的主要原因。
在2021年五月，三星電子宣佈，該公司將增加對系統 LSI 和晶圓代工業務的投資，到 2030 年將總計追加投資 171 萬億韓元，以加快前沿半導體工藝技術的研發和新生產設施的建設。
這是在 2019 年 4 月宣佈的 133 萬億韓元投資承諾基礎上增加了 38 萬億韓元，預計將有利於該公司實現到 2030 年位居全球邏輯芯片行業前列的目標。
時任三星電子副董事長兼設備解決方案事業部負責人 Kinam Kim 博士說：『整個半導體行業都處於一個分水嶺，現在正是制定長期戰略和投資計劃的時刻。
三星在存儲器業務上擁有無可爭議的領先地位，在此方面，我公司將繼續率先投資以引領行業』
今年七月，三星電子更是提出了未來20年投資近2,000億美元在得克薩斯州新建11家芯片制造廠的計劃，這筆巨額投資如果付諸實施，將極大地增強三星在美國半導體市場的地位。
根據提交給得州的文件，三星可能投資近1,700億美元在泰勒新建九家芯片制造廠，並在奧斯汀投資大約250億美元。
三星在5月下旬提交了這些文件。
三星在多份文件中表示，如果該公司決定投資，部分工廠最早將在2034年左右『投產』，另一些則計劃在接下來的十年裡開始生產。
在三星的這些投資和目標推動下，三星也制定出了一個完美的路線圖。
在早前舉辦的代工論壇活動中，三星概述了公司未來五年的代工業務路線圖。
三星表示，公司的第二代 3 納米級環柵 (3GAP) 技術定於 2024 年的某個時間問世。
同時，三星代工計劃在 2025 年準備好其 2 納米《20 埃》節點，並在2027 年 1.4 納米品牌制造工藝。
但對三星來說，如何吸引更多的先進工藝客戶，是他們需要思考的首要問題。
臺積電：晶圓巨頭的盛世？
雖然按照相關統計，臺積電在今年已經跌去了超過40%的市值，但也不影響他們進入到一個黃金時代。
回看臺積電的發展，在通過技術佈局一次次超越競爭對手之後，他們已經成為了先進制程代工領域當之無愧的巨頭。
據集邦分析師在日前舉辦的會議上所說，2022年Q4，臺積電將貢獻73%的先進制程產能。
臺經院產經資料庫總監劉佩真則分析說，從數字面來看，臺積電目前在全球半導體的市占率高達五成，並且在10納米、7納米的市占率分別達到69%和78%，可以見得全世界產業對臺灣半導體的依賴。
此外，進一步看最新3納米的占比數字，按照劉佩真所說，今年九月份臺積電步入量產階段後，幾乎是囊括全球將近98%的市占率，明顯可知全球先進制程幾乎都是由臺積電一手掌握。
縱觀臺積電這些年的營收數據，可以看到先進工藝在公司營收中的占比。
如下圖所示，公司最新的三季度數據顯示，光是7nm和5nm，就貢獻了公司54%的營收，這足以見識了臺積電在先進工藝的影響力。
正是因為在先進制程的領先，讓臺積電能夠一直成為晶圓代工領域的領頭羊，進而幫助他們登上了全球半導體銷售老大的位置。
而在筆者看來，之所以會出現先進制程越貴，需求卻越來越多的情況，與市場正在發生的幾點趨勢有關。
首先，以蘋果、高通和MTK為首的手機芯片廠商正在往先進制程演進，這就給臺積電帶來了更多的機遇。
與此同時，國內的展銳、OPPO也都在臺積電上有所貢獻，這就讓他們本季度在『智能手機』這個分類上再次打敗HPC，成為公司最大的營收貢獻來源。
其次，數據中心的火熱以及雲提供商的自研芯片，給臺積電帶來了更多地機會。
過去幾年，因為人工智能的火熱，數據中心正在掀起一番瘋狂的芯片需求浪潮。
這就給AMD、英偉達和英特爾等老牌芯片廠商帶來了新的機遇。
他們在臺積電的流片助推了晶圓代工巨頭的業績；與此同時，亞馬遜和阿裡巴巴這些雲供應商的自研芯片，也給臺積電帶來了機遇。
此外，海內外的人工智能芯片和DPU熱潮，國內的GPU和Arm 服務器CPU的浪潮，也基本是臺積電的囊中物，這進一步助攻晶圓巨頭業績節節攀升。
《日經》也強調，臺積電的優勢是可以集中投資尖端技術。
今年的設備投資預計比去年同期增長46％，達到440億美元，其中7至8成將用於尖端產品。
在3納米產品方面，為了2022年內量產，在臺灣新竹市和臺南市建立2個生產基地。
在蘋果等客戶看來，臺積電不在智能手機等最終產品上與客戶做直接競爭。
因此，客戶更容易把堪稱技術結晶的半導體設計托付給臺積電。
另外在支持客戶進行半導體設計的通用設計信息產品陣容上，臺積電也更勝一籌。
這也就註定了即使三星在晶圓代工方面走得激進，且率先量產了3nm GAA工藝，但從市場反應看來，這個韓國芯片龍頭在晶圓代工方面還有很長的路要走。
從目前的格局看來，臺積電還將繼續贏。
但於臺積電而言，他們在三季度的財報會上已經宣佈了設備支出的變化。
同時，因為受到地緣政治的影響，他們正在全球多地進行擴張，未來會怎麼發展，也會打上一個問號。
英特爾：老牌巨頭的黃昏？
自2017年痛失龍頭以來，英特爾似乎已經離半導體龍頭越來越遠了。
在今年二季度，一直公認的半導體龍頭英特爾交出了一份慘淡的業績。
報告顯示，英特爾第二季度營收為153.21億美元，與去年同期的196.31億美元相比下降22%；毛利潤為55.87億美元，相比之下去年同期的毛利潤為112.06億美元；凈虧損為4.54億美元，相比之下去年同期的凈利潤為50.61億美元，相當於同比下降109%；
按照部門劃分，英特爾最大營收業務——客戶計算集團第二季度凈營收為76.65億美元，相比之下去年同期為102.53億美元，同比下降25%；運營利潤為10.85億美元，相比之下去年同期為40.29億美元；英特爾數據中心和人工智能集團第二季度營收為46.49億美元，相比之下去年同期為55.47億美元，同比下降16%；運營利潤為2.14億美元，相比之下去年同期為20.90億美元。
有分析師稱，這是英特爾自1999年以來最讓人失望的表現，經營陷入低谷。
我們也可以看到，這份業績報告背後，是英特爾在核心業務上的節節敗退。
首先，PC市場的滑落，是英特爾慘淡的主要原因。
Gartner的初步統計結果顯示，受所有地區市場的地緣政治、經濟下行和供應鏈不穩定的影響， 2022年第二季度全球個人電腦《PC》出貨量總計7200萬臺，較2021年第二季度下降12.6%，跌至全球PC市場九年來的最低點。
他們進一步指出，第三季度全球PC出貨量同比下降19.5%，創下20多年來的最大降幅；其次，雲計算廠商對服務器支出和擴張也相對謹慎。
市場影響之外，競爭對手的來勢洶洶，也讓英特爾自顧不暇。
PC市場，除了蘋果用M系列芯片打擊英特爾信心之外。
在X86PC和服務器芯片市場同時發力羽翼漸豐的AMD已經成為了Intel的心腹大患。
研究分析公司Mercury Research的報告顯示，AMD在x86處理器的整體市場份額創下了歷史新高，達到了27.7%，同比增長了2.1%，實現了7%的年增長。
研究公司Wedbush的分析師Mayyy Bryson在接受媒體采訪的時候表示，AMD是半導體行業中最強大的參與者之一，將以高於同行的速度增長，繼續從競爭對手英特爾手上奪取市場份額，包括個人計算和服務器市場，這一趨勢將在今年和明年持續，預計至少會保持到2024年末。
就連英特爾首席執行官Pat Gelsinger 也坦承，AMD做得很好，並同時承認了公司制造方面的不足。
他同時指出，隨著競爭對手AMD持續搶占市占率，英特爾可能會繼續流失數據中心設備市占率，且短期內難以扭轉頹勢。
在X86競爭對手且戰且進的同時，苦戰十幾年的Arm服務器芯片也初露曙光。
在臺積電的章節，我們談到了Arm服務器芯片的火熱。
Omdia的數據則顯示，二季度Arm已拿下全球7.1%的服務器CPU市場。
根據研究公司Omdia的數據顯示，二季度全球服務器出貨量為 340 萬臺，其中英特爾的份額為 69.5%，AMD 為 22.7%，Arm達到了創紀錄的了 7.1%，剩下的0.6% 歸於『其他』。
其中，Arm產品的份額同比增長了 48%。
Omdia總監、雲和數據中心研究實踐負責人 Vlad Galabov 表示，盡管 Arm 服務器份額計算仍處於初步階段，但AWS、華為和 Ampere 正在迅速獲得市場份額。
此外，英特爾還面臨著英偉達從GPU往CPU佈局的瓜分風險。
在這些內憂外患的影響下，英特爾被迫裁員。
早起有新聞指出，他們將裁員及其那人。
同時，公司也和三星一樣，把晶圓代工看作了自己下一波的動力來源。
英特爾首席執行官Pat Gelsinger去年制定了一項計劃，目標是通過以比過去更快的速度開發包含更多晶體管的新一代芯片來使該公司重獲優勢。
他上周在一次公司會議上表示，他有關四年內實現晶體管技術五次飛躍的目標正按計劃進行，或者說進度快於計劃。
最新消息顯示，英特爾將於2024年上半年量產Intel 20A工藝，原定2025年量產的Intel 18A工藝也提前到了2024年下半年，這兩代工藝會放棄FinFET晶體管工藝，首次進入埃米級工藝。
按照Intel的計劃，這個路線圖意味著他們在2023-2024年的1-2年內就會實現三代EUV工藝量產，而且技術水平足以超過臺積電重返第一的。
但他們之前的失敗經歷標明，他們也有很長的路要走。
寫在最後
從上述三個半導體龍頭的經歷可以看到，他們都有著不同的領先遊俠，也都在面臨著不同的競爭和風險。
其中，落後者都想以彼之道還施彼身，來把臺積電拉下馬。
因為有消息指出，半導體將很快邁入萬億美元時代，背後有的芯片代工機會也是可想而知。
但是，因為美國的粗暴幹涉，全球半導體已經出現了某種割裂，他們能否按照自己的既定目標走上正確道路，一切尚未可知。
但可以預見的是，晶圓代工市場會越來越有趣。