隨著驍龍8G2、驍龍7G2的大賣，高通可謂重振雄風，也讓高通再次確認了臺積電確實有無可比擬的優勢，外媒報道指高通吸取了校訓，接下來所有的芯片都將轉交臺積電代工，徹底沒有三星的事了。
1.高通為了降成本投入三星懷抱
2014年臺積電為了爭取蘋果的訂單，優先為蘋果代工生產A9處理器，由此導致高通的驍龍810優化時間不足而引發了著名的火龍事件，那一年的驍龍8系高端芯片的銷量暴跌了六成以上。
此外臺積電的芯片代工價格高企，也讓高通吃不消，在聯發科以多核戰術的壓制之下，高通被迫跟進多核架構，成本飆漲，為了保持市場份額，唯有盡可能降低芯片代工成本，而三星伸出了橄欖枝，表示可以提供比臺積電更低的代工價格，從那之後高通開始將高端芯片交給三星代工。
在7納米及之前的先進工藝方面，三星的工藝參數與臺積電差距不大，因此高通和三星的合作頗為親密，雙方都得到了滿意的結果，然而到了5納米、4納米工藝，三星和臺積電的差距就開始拉大了。
臺媒指出三星的5納米工藝以晶體管密度作為參數，遠遠不如臺積電的5納米，隻是比臺積電的7納米EUV工藝稍好，而事實也是如此，采用同樣架構的聯發科和高通芯片，分別由臺積電和三星代工，臺積電代工的聯發科芯片功耗表現優秀，而高通的驍龍888、驍龍8G1都出現了發熱問題。
2、高通被迫重投臺積電懷抱
連續兩代高端芯片出現發熱問題之後，2022年下半年高通發佈驍龍8+芯片的時候終於將這款芯片交給臺積電代工，驍龍8+芯片為驍龍8G1的提升主頻版本，得益於臺積電4納米工藝的優秀，驍龍8+的主頻比驍龍8G1更高但是功耗卻更低，高通終於認識到三星確實不如臺積電。
在驍龍8+之後，高通又將驍龍8G2、驍龍7G2兩代高端芯片、中端芯片都交給臺積電以4納米代工，臺積電代工這兩款芯片後，市場也給予了高通回報，中國手機企業紛紛搶著采用這兩枚芯片，而采用聯發科芯片的手機數量明顯減少。
基於市場現實的考慮，近期高通正式發佈了消息指出接下來它的芯片都將交給臺積電代工，顯示出在這場芯片代工之爭中，臺積電成為最大贏家，而三星失去了高通的芯片訂單之後，在芯片代工市場可以說是潰敗。
3、三星和中國手機都很難受
對於三星來說，它在手機芯片市場不僅失去了高通的訂單，它自家的手機芯片業務同樣遭受重挫，三星的高端芯片已基本被放棄，而在中低端芯片市場則被聯發科和高通擠壓，三星在手機芯片市場的份額被壓縮至4%。
中國手機同樣不好受，隨著高通在手機芯片市場強勢歸來，高通對於芯片的定價進一步提升了，據悉驍龍8G2的定價高達1100多元，一款芯片的價格就幾乎相當於中國手機的中低端手機的價格，然而中國手機仍然不得不接受。
中國手機被迫接受高通的芯片，除了芯片可選有限之外，還與中國手機需要高通的專利授權有關，獲益於高通在2G、3G、4G的專利積累，高通在移動通信領域仍然有很強的專利優勢，而中國手機走向海外市場恰恰需要高通的專利護航，近期兩家中國手機企業在歐洲被諾基亞以專利侵權為由起訴，近一步說明了專利的重要性，這促使中國手機不得不接受高通的苛刻條件。
可以說美國對中國一家科技企業的制裁導致這家中國科技企業在手機市場遭受重大挫折，高通幾乎沒有競爭對手的情況下，已開始肆意割中國手機的韭菜，而中國手機還不得不接受，美國達到了它制裁的目的了。