據外媒報道，三星的晶圓代工業務正在增加產能和更先進的制造技術，旨在超越市場領導者臺積電。
三星電子當地時間27日在美國加州矽谷舉辦『2023三星晶圓代工論壇』，發佈瞄準人工智能時代的最尖端晶圓代工流程路線圖。
其晶圓代工業務部門社長崔時榮表示，三星電子將通過最優化於人工智能芯片的全環繞柵極《簡稱GAA》晶體管技術創新。
三星此前已公佈將於2025年起量產基於GAA技術的2納米工藝半導體，當天則提出了具體時間表，即自2025年起以移動終端為中心，到2026年將2納米工藝適用於高性能計算機集群《HPC》，並於2027年將其用途擴至車用芯片。
三星還將增加韓國平澤市和得克薩斯州泰勒市的產量，以支撐為客戶生產芯片的晶圓代工部門，而這是在合同基礎上進行的。
除了希望趕上臺積電的腳步，三星同時也在抵禦英特爾加入代工市場所帶來的挑戰。
後者此前宣佈獨立運營旗下晶圓代工事業，目標是在明年成為全球第二大晶圓代工廠。
雖然芯片行業總體上受到智能手機和個人電腦零部件需求低迷的影響，但人工智能的繁榮激發了人們對先進處理器的興趣。
目前三星的制造業務主要集中在亞洲。
如同其他芯片制造商，該公司也在努力實現芯片供應鏈多元化，其在德州奧斯汀的晶圓廠已營運約 20 年，另一座泰勒廠預期今年竣工。
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