【PConline資訊】自從臺積電宣佈2nm量產時間後，另一邊的三星急忙宣佈將於2025年開始生產2nm工藝的移動端芯片，並在2026年和2027年分別擴展到HPC和汽車電子領域。
根據官方此前宣佈的升級路線，三星更先進的1.4nm工藝可能要在2027年投產。
三星電子表示，其2nm工藝相比3nm工藝，提高了12%的性能，提高了25%的功耗，減少了5%的面積。
這一消息是針對日益激烈的高端芯片競爭的一個重大進展。
沿著三星確定的工藝升級路線，三星電子的最新代工技術和業務戰略將使其在未來幾年在半導體制造領域不斷保持競爭力。
不過我們也知道，目前消費者比較認可的還是臺積電的制作工藝，之前三星代工的驍龍888和驍龍8 Gen1這已經消磨了消費者的大部分信心，三星要奪得更大的市場份額，在提升制程工藝的同時，還需進一步優化功耗及其他方面的問題。