近日，三星在『三星代工論壇《SFF》2023』上發表了關於人工智能《AI》時代變革下的半導體發展藍圖，宣告將利用最尖端的半導體技術加速人工智能時代的進程。
今年的活動以『超越邊界的創新』為主題，深入探討了三星代工的使命，共有700多名三星代工的客戶和合作夥伴參加了活動。
據TechPowerup報道，為了鞏固自身代工服務的競爭力，同時也是其業務戰略的一部分，三星宣佈了以下內容：
擴大了2nm工藝和特種工藝的應用
擴展平澤3號線《P3》的產能
為下一代封裝技術推出新的『多芯片集成《MDI》聯盟』
與三星先進代工生態系統《SAFE》合作夥伴一起在代工生態系統中繼續取得進展
三星計劃從2025年開始量產2nm工藝用於移動領域，並於2026年和2027年分別擴展到高性能計算《HPC》和汽車領域。
其2nm工藝《SF2》與3nm工藝《SF3》相比，性能提高了12%，能效提高了25%，面積減少了5%。
按照三星的計劃，1.4mm工藝《SF1.4》也將在2027年進入大規模生產。
從2025年起，三星將開始為8英寸氮化鎵《GaN》功率半導體提供代工服務，目標是消費產品、數據中心和汽車應用。
同時5nm射頻《RF》芯片也在開發中，計劃在2025年上半年推出，比起之前的14nm會有40%能效提升，面積也會減少50%。
此外，三星還打算將8nm和14nm射頻芯片中增加汽車應用。
三星從今年下半年開始，在平澤3號線批量生產手機等專用代工產品。
其位於美國德克薩斯州泰勒市的新建晶圓廠正在按計劃推進，預計今年年底完工，2024年下半年開始運營。
三星還將與合作夥伴及內存、基板封裝和測試領域的主要公司共同推出MDI聯盟，形成2.5D和3D異構集成封裝技術生態系統，引領堆疊技術創新。