據數碼閑聊站透露,小米14 Pro部分設計和配置信息已曝光。
該機型將采用雙曲面屏幕和極窄邊框設計,正面屏幕觀感不會差。
此外,5000萬像素超大底三攝鏡頭排列位置與小米13系列相似,快充功能也會更全面,包括120W有線快充和80W無線快充。
預計該機將於11月上市,並有可能成為首款搭載驍龍8Gen3芯片的手機。
該消息可能會引起廣大粉絲的關注。
據數碼閑聊站透露,小米14 Pro部分設計和配置信息已曝光。
該機型將采用雙曲面屏幕和極窄邊框設計,正面屏幕觀感不會差。
此外,5000萬像素超大底三攝鏡頭排列位置與小米13系列相似,快充功能也會更全面,包括120W有線快充和80W無線快充。
預計該機將於11月上市,並有可能成為首款搭載驍龍8Gen3芯片的手機。
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