當手機市場中的新機達到一定數量的時候，對於消費者來說，如何進行選擇也成為了一件非常困難的事情，甚至產生了擔憂。
一方面，新機的表現確實很強，但是發展節奏非常的快，怕出現剛選擇完新機，下一款新機就要在路上的情況。
另一方面則是手機產品同質化嚴重，那麼隻有細節方面會有差異，然而這個差異也很難真正的進行了解。
面對這種情況，選擇確實很困難，所以想真正的發力，隻能提前進行了解，其中就包括接下來的小米14系列和紅米K70系列。
根據市場爆料的信息稱，小米手機要持續進行發力，以小米14系列為例，市場中爆料了很多關於新機的消息。
其中，小米14將會采用華星光電提供的最新款極窄邊框面板，其邊框寬度僅有1mm，而且可以做到四邊等寬。
而且小米14 Pro采用了極窄微曲屏，也是相較小米13 Pro手機的曲面更窄，甚至隻有黑邊區域才是曲面。
可以說在視覺效果方面，小米14系列的沖擊力會非常的兇猛，對於消費者來說，使用體驗上也會如此。
而且小米14系列還會搭載驍龍8 Gen3處理器，此前還有消息稱發佈時間會提前，這也意味著首發的幾率會非常的大。
同時這款芯片會極大地提高小米14系列的性能表現，並擁有更高的效能和更加先進的制程技術。
鏡頭方面也會進一步的提升，小米14將配備90mm焦距的潛望鏡頭，支持3.9倍光學變焦；小米14 Pro則是115mm焦距的潛望鏡頭，支持5倍光學變焦。
續航方面則是有望拋棄67W有線快充，直接升級為90W有線快充，從效果上來說，吸引力還是很強的。
其次是紅米K70系列，盡管紅米K60 Ultra還沒有發佈，但是新機已經在路上了，並且得到了多次確認。
數據顯示，紅米K70系列屏幕再次升級，用上新一代技術，幾乎是可以確定，顯示效果上來說會非常激進。
關鍵是有望全系取消掉屏幕塑料支架，帶來更好的視覺體驗和輕薄的機身，這也是非常關鍵的存在。
值得一提的是，紅米K70系列還有希望去掉塑料中框，有望采用金屬中框，這也讓期待值大幅度的提升。
關鍵是紅米K70系列的充電速度將達到200W+，按照這個思路，K70 Pro有望標配210W快充，K70標準版將用上120W。
電池容量方面也會進一步的增強，估計會繼續突破5000mAh，並且有望繼續帶來30W無線快充的功能特性。
同時鏡頭方面則是有希望把長焦引入進來，競爭優勢也會相應的提升，這也是促進拍照體驗的關鍵要素。
核心配置方面也是沒有什麼懸念了，將會搭載驍龍8 Gen3處理器，但是應該不會是出現標配的情況。
因為這幾年的手機芯片性能都有很大幅度的提升，這也導致成本方面得到了很大幅度的提升，那麼自然很難進行發力。
而根據此前市場消息，驍龍8 Gen3處理器采用臺積電N4P工藝制程，CPU采用1+5+2架構設計，其中1指的是Cortex-X4超大核。
同時Cortex-X4核心采用Arm v9.2架構，隻支持64位指令集，性能比Cortex-X3提高了15%左右，且功耗有所改善。
再加上NFC、紅外遙控、雙揚聲器以及X軸馬達等特性的加持下，效果還是很值得期待的。
最後想說的是，小米14系列和紅米K70系列都得到了一些爆料，對於消費者來說，或許可以做等等黨了。
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