做智能手機芯片就像下圍棋，上手比較容易，但要想達到高水平，則是一件非常難的事情。
之所以說上手容易，是因為手機芯片有很多種，如基帶處理器、應用處理器《AP》、將基帶和AP集成在一起的SoC、ISP《圖像信號處理》、射頻芯片《功率放大器、射頻開關、濾波器等》、電源管理、生物識別《指紋、面部識別》，以及近幾年流行起來的TWS藍牙芯片等。
這其中有做起來很難，也有做起來相對容易的，如果隻是想短期『跟風』，過一把『自研芯片』癮，則可以選擇比較容易上手的芯片種類，做出一兩款，等『風』過後，不了了之。
如果想紮根於自研手機芯片這項事業，則要制定長期發展策略和目標，舍得大規模投入，且要有坐十年冷板凳的心理準備，在此基礎上，無論是從容易上手的芯片做起，還是從難的做起《不同企業的策略不同，沒有優劣之分》，都會經歷長期、痛苦的研發過程。
只要大方向沒問題，能夠堅持下去，就會產生相應的回報。
在IC設計企業當中，高通和聯發科的手機芯片，特別是AP、基帶和SoC做得最成功，但這不怎麼值得稱道，因為它們畢竟是專業做手機處理器的，做的好是本分。
如果手機企業能把手機芯片做好，那才是真的牛。
手機企業自研AP，有得有失
在過去15年內《2007年，蘋果推出iPhone，開啟了智能手機時代》，自研手機芯片最為成功的手機企業，非蘋果和華為莫屬，且它們都是從非常難做的AP做起，經過多年研發積累，取得了成功。
特別是華為，作為智能手機行業的後來者，華為從最難啃的骨頭——AP和基帶——做起，在2006年啟動了相關研發工作，開始遇到了挫折，第一款手機AP性能很差，比較失敗，但後來幾年，經過不懈的努力，產品不斷迭代，積累經驗，總結教訓，直到2013年，首個麒麟芯片——麒麟910——問世，且搭載了華為自研的基帶Balong 710。
自麒麟910開始，華為自研手機處理器走上正軌，之後陸續推出了麒麟920、麒麟950、麒麟960、麒麟970，麒麟980，麒麟990，以及2020年的巔峰之作麒麟9000。
在麒麟990和麒麟9000的帶動下，華為高端智能手機市場份額曾一度超越了蘋果，成為行業老大，但在美國限制政策的影響下，這一輝煌場面沒有維持多久就散去了。
在看到華為自研手機處理器帶來的好處後，小米也開始了自研之路，經過一段時間的研發，2017年2月，小米正式發佈了澎湃S1，這是一款八核64位處理器，CPU和GPU內核用的都是Arm授權的IP，采用28nm制程工藝。
在S1的基礎上，小米又在不久後的2018年推出了澎湃S2，同樣是八核設計，制程工藝則升級到了臺積電16nm。
不過，小米的澎湃S1和S2都不成功，S1用在了當時的小米5C手機上，其性能與高通、華為、聯發科手機AP相比，差距很大，功耗表現也較差，隻能用在低端手機上，且出貨量不大。
而澎湃S2流片都沒有成功，應用也是不了了之。
華為自研手機AP成功了，但一路的艱辛充分說明了走這條路的不容易，而小米自研手機AP未獲成功，則從反面說明走這條路的艱難。
當然，對於小米來說，或許澎湃S1和S2的失敗隻是前進道路上所經受的考驗，畢竟，華為在2009年推出的第一款自研手機處理器K3V1也是失敗的。
至此，中國品牌手機四巨頭《華米OV》中的前兩位都走上了自研手機AP之路，下面，OPPO或vivo是否也會走上這條道路呢？答案是肯定的，至少OPPO是這樣做的。
2022年12月30日，網名為Ice Universe的知名行業消息人士透露，OPPO正在研發手機AP，計劃在2024年用於其智能手機。
為達此目的，該公司已經成立一個專業團隊負責該項目。
幾乎是在同一時間，中國知名博主@手機晶片達人表示，OPPO正在自研手機AP，預計2023年第二季度流片，第三季度量產，該處理器將采用臺積電的4nm制程工藝，會搭配聯發科的基帶處理器。
不同的發展路徑
從各方面的信息來看，OPPO自研手機AP是確信無疑的。
這樣，中國四大品牌手機廠商華米OV中的三家都有了自研手機AP的經歷，有的已經取得成功，並被市場證明，有的則剛剛起步，迎難而上。
另外，不同廠商的發展路徑和策略也不同，例如，華為是以最難的AP和基帶芯片為起點，而OPPO則以相對容易的ISP芯片為起點。
實際上，以哪一項為切入點並不重要，重要的是有持之以恒的決心和毅力，並能夠持續投入，不畏艱難，勇往直前。
近些年，中國品牌手機廠商都很看重ISP，華米OV都有相應的產品推出。
2013年，華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業務，並以此為基礎成立了圖像研究中心。
從麒麟950開始，海思的SoC中開始集成自研的ISP模塊，這使得華為海思可以從硬件底層來優化照片處理。
2016年，華為發佈麒麟955 SoC，憑借集成自研ISP，使得華為P9開始躋身主打攝影拍照手機的第一陣營。
2021年12月，華為展示了新一代智能圖像處理器——越影，它實現了畫質技術與AI技術的深度融合，主要用於以安防攝像頭為主的物聯網智能終端，以及無人駕駛等領域，也可用於手機。
小米也於2021年3月推出了自研ISP芯片澎湃C1。
同年，vivo也推出了自研ISP芯片V1。
之所以四大手機廠商都看重自研ISP，是因為人們對智能手機的拍照功能和效果要求越來越高，而ISP是實現優質畫面的關鍵。
ISP一般分為集成和獨立兩種。
集成方案是將ISP功能塊集成在手機AP裡，例如，高通驍龍系列手機處理器內部都集成有ISP。
集成方案的最大優點是能夠降低手機的研發和生產成本，手機廠商可以直接買來用，比較省心。
獨立方案則是為ISP單獨開發、制造芯片，與手機AP是分開的。
早些年，大多數獨立ISP芯片都是手機廠商向ISP提供商定制，自研較少。
近些年，品牌手機廠商之所以都自研ISP，原因在於智能手機市場競爭已進入白熱化階段，廠商需要找到新的創新點，以推動銷售增長。
而消費者越來越關注拍照畫質，此時，提升ISP水平就成為了廠商不約而同的選擇。
還有一點很重要，那就是相對於手機AP和基帶處理器，ISP芯片的研發門檻較低，主要競爭點在於算法，算法的優化可以明顯提升ISP芯片的性能，而且，ISP不需要先進的制程工藝，設計難度和流片成本比手機AP小很多。
OPPO就是在這樣的邏輯指引下，由較為容易的做起，從ISP向AP演進。
2021年，OPPO推出了第一款自研芯片——馬裡亞納MariSilicon X，這是ISP。
2022年底，OPPO發佈了其第二款自研芯片——馬裡亞納MariSilicon Y，這次是耳機用藍牙音頻處理芯片。
通過這兩款相對簡單的芯片研發，OPPO在積累SoC設計和整合經驗，不斷提升團隊的設計能力，同時，也在加深對先進制程工藝的理解。
通過全方位的積累，就可以為難度更高的手機AP、甚至基帶處理器的研發鋪路。
對於一個IC設計團隊，特別是新組建的團隊來說，要設計出一款復雜的SoC很難，需要有一個經驗積累的過程。
對於OPPO的IC設計團隊而言，馬裡亞納MariSilicon X相對簡單，它是一款協處理器，是用來配合AP工作的，而馬裡亞納MariSilicon Y則復雜了許多，因為它是一款SoC，可以獨立工作，其設計復雜度要高於馬裡亞納MariSilicon X。
設計出這樣的芯片，可以讓團隊掌握設計更加復雜架構芯片的關鍵要素，總結經驗，吸取教訓，使得相關經驗和技術積累邁上一個新的臺階。
在此基礎上，向更高水平、更復雜的芯片沖鋒，就有了更多把握。
通過技術和經驗積累，OPPO在自研手機AP的道路上可以走得更紮實。
在自研手機芯片方面，OPPO還是比較低調的，而且比較務實，基於自身情況和特點，沒有盲目上馬高難度項目，而是根據用戶需求，結合自身的技術特點和能力，從容易的事情做起，做長遠佈局。
在華為麒麟芯片被打壓的情況下，作為中國本土四大品牌手機廠商之一的OPPO，或許能在不久的將來為國產手機處理器撐起另一片天。
無論是華為，還是OPPO，或是其它中國本土品牌手機廠商，在自研手機芯片的道路上，選擇的路徑各不相同，要想取得成功，找對大方向，並不懈地堅持下去是關鍵。
在國產化大潮湧起的當下和未來，隨著本土芯片制造產業鏈的逐步完善，以及水平提升，會給自研芯片提供更多、更有力的支持。
