2004年10月，華為創辦了海思《HiSilicon》公司，它的前身是華為集成電路設計中心，正式開啟了華為的手機芯片研發之路。
2006年，海思開始著手研發自己的手機芯片，2009年，海思推出了第一款手機應用處理器《AP》，命名為K3V1，其定位是與展訊、聯發科一起競爭山寨市場，但並沒有用在華為自己的手機裡。
K3V1 采用的是 110nm制程工藝，而當時主流芯片已經采用 65nm、45nm工藝，這使得K3V1性能很差，而且，支持的操作系統也是非主流的 Windows Mobile，這樣的方向性錯誤導致連采用 K3V1 的工程機都沒有，沒上市就宣告失敗了。
2012年，吸取了K3V1失敗的教訓，其改進版K3V2誕生，它采用了當時主流的Arm四核架構，並支持安卓操作系統，但是，這款芯片依然在制程工藝、功耗等方面不盡如人意，很快推出了改進版K3V2E，2013年，搭載K3V2E的華為旗艦機P6發佈，並取得了不錯的銷量。
2013年，海思推出了麒麟910，這是該公司首款4核LTE SoC，它第一次集成了海思自研的基帶Balong 710。
由此，麒麟芯片正式登場。
2014 年 6 月，華為將AP和自研的基帶處理器Balong 720 集成在一個芯片上，構成SoC，這款芯片就是麒麟920。
2015年，麒麟950誕生，它采用16nm FinFET制程工藝，也就是在那一年，成就了爆款Mate7的奇跡，創造了國產 3000 元以上旗艦手機的歷史，全球銷量超過750萬部。
2013年，華為收購了德州儀器OMAP芯片在法國的業務,並以此為基礎成立了圖像研究中心。
從麒麟950開始，海思的SoC中開始集成自研的ISP模塊，這使得華為海思可以從硬件底層來優化照片處理。
麒麟芯片經過數代的發展，特別是在麒麟960之後，進步顯著，其諸多性能指標已經達到了高通驍龍等旗艦芯片的性能指標。
之後，華為的麒麟系列漸入佳境，性能在穩定中不斷提升，從2017到2019年，麒麟970，麒麟980，麒麟990 5G先後量產，2020年，麒麟9000問世，當時是全球首款5nm 5G SoC，麒麟系列達到歷史巔峰，並幫助華為直逼蘋果高端智能手機的行業地位。
行業地位持續提升
隨著麒麟芯片不斷進步，華為海思的行業排名也在持續提升。
DIGITIMES Research發佈的2018年全球前10大IC設計公司《Fabless》排名顯示，海思排名升至全球第五位。
從上圖可以看出，海思實現了34.2%的年營收增長率，這一數字在所有10家廠商中居冠。
雖然其2018年營收總額與行業前三名相比，特別是博通和高通，還有很大差距，但其增長勢頭非常強勁。
IC Insights發佈的2020年第一季度全球十大半導體銷售榜單顯示，華為海思在該季度銷售額接近27億美元，歷史性地躋身2020年第一季度前十大半導體廠商之列。
從上圖可以看出，海思的排名躍升了5位，升至第10，這也創造了該公司的全球排名歷史。
而且，該公司在該季度的銷售額同比增長了54%，是10家廠商中最高的。
受疫情影響，2020年第一季度全球智能手機市場一片慘淡，幾大品牌廠商的出貨量同比都大幅下滑。
然而，在市占率方面，華為卻不降反升，特別是在中國市場，華為手機的市占率提升很快，這也促使其手機處理器的市占率加速攀升。
CINNO Research的報告顯示，在中國的手機處理器市場上，2020年第一季度發生了一次重要轉折，華為海思的麒麟處理器已經超越高通驍龍，首次排名第一。
2019年第四季度，高通還把持著37.8％的市場份額，華為海思以1.3個百分點的差距屈居第二，而到了2020年第一季度，華為麒麟系列處理器在中國市場的占比迅速升至43.9％，高通則降至32.8％，如下圖所示。
與2019年同期相比，華為麒麟芯片的市場份額更是猛增19.6個百分點，高通則損失了15.3個百分點。
打壓不期而至
2019上半年，美國推出針對華為的限制令，不僅在購買美國廠商《高通、博通等》芯片元器件方面設置重重障礙，還不允許臺積電為華為代工生產先進制程《7nm、5nm》芯片。
在這種情況下，華為海思能夠設計出最新的麒麟芯片，但無法制造出來。
無法購買美國廠商的相關芯片，加大自研投入力度是必然的選擇，來自華為公司的數據顯示，其2019年的研發費用為1317億元人民幣，同比增長了近30%。
同時，為了爭取更多的緩沖時間，華為囤積了大量的美國芯片，以中高端芯片為主，在增加芯片庫存方面，在2019年花費了1674億元，同比暴增了73.4%。
減少了來自美國的芯片，在庫存耗盡之後，芯片來源就三種：歐洲、日本和中國臺灣，中國本土芯片廠商，以及自研。
其中，日本和歐洲的芯片水平雖高，但從中長期來看，大量購買的變數較大，而以華為的風格，特別是其對前沿技術和產品的追求，在短時期內，中國大陸本土的芯片整體水平恐怕難以滿足其對大量高性能芯片元器件的要求。
那麼隻有靠自研了，這就對晶圓代工提出了更穩定的需求。
然而，受美國限制，無法拿到先進制程代工產能，使得華為自研芯片之路困難重重，特別是中高端手機用的麒麟處理器，隻能靠庫存維持低量供貨。
痛失好局
在自研麒麟芯片水平不斷提升的這些年裡，相對於蘋果，華為手機在市場上長期處於追趕者角色。
而到了2019和2020年初，華為中高端手機達到巔峰期。
2018年，華為手機全年銷量首次突破2億部，2019年更是增加到2.4億部，已成為中國市場的第一大品牌。
手機銷量大漲的同時，麒麟芯片的市占率也是節節攀升。
據Counterpoint Research統計，2019年，海思智能手機AP出貨量全球排名第五，且是當年唯二實現正增長的供應商之一，另一家是三星，而高通，聯發科和蘋果都出現了下滑。
到了2020年第一季度，華為的手機AP市占率進一步提升，據Strategy Analytics統計，當時，高通繼續在智能手機處理器市場保持領先地位，占全球AP市場總營收的40%，其次就是海思，占20％的市場份額，蘋果占15％。
2020年，在一次行業峰會上，華為消費者業務部負責人餘承東表示，2020年第二季度，華為手機出貨量超越三星，成為了全球第一。
然而，達到巔峰之後，美國的貿易禁令效應很快顯現出來，華為手機和AP的市占率很快就開始下滑。
2020年9月，華為發佈旗艦機Mate40，搭載最先進的5G芯片麒麟9000，不過，由於受到美國第二輪制裁，當年9月15日，華為芯片的生產就停止了，無法拿到臺積電先進制程工藝的產能，導致手機芯片供應困難，Mate 40系列所搭載的芯片稱為麒麟5G高端芯片的絕版。
不僅失去了臺積電的產能，由於禁令限制，使用美國半導體設備的晶圓代工廠都不能為華為生產先進制程工藝芯片，而當時中國本土的中芯國際最先進制程節點為14nm，且同樣受到先進半導體設備采購限制，無法升級制程。
當時，在招股書經營風險一欄，中芯國際聲明：『在獲得美國商務部行政許可之前，可能無法為若幹用戶的產品進行生產制造』因此，中芯國際無法為華為提供高端芯片。
確定無法再生產麒麟芯片後，華為隻能采用第三方芯片。
在2020年3月的財報會議上，時任華為輪值CEO徐直軍表示，在替代品方面，華為仍可以從三星、聯發科和紫光展銳購買芯片，但這種替代品，除了三星外，其餘兩家的產品對於華為的高端機來說，不堪使用，產品體驗和競爭力可能會打折扣。
7月，華為與高通簽署了18億美元的專利和解協議，這意味著高通將重新成為華為中高端手機AP的主供應商，但不能向華為出售5G手機芯片。
在2021和2022上半年，華為高端手機的市占率一直處於下滑態勢，據Counterpoint統計，2022年第一季度，全球智能手機AP供應商榜單中，聯發科以38%的市占率排名第一，蘋果排第三《15%》，而華為海思的市占率隻剩下1%。
後麒麟芯片時代
2022年底，Counterpoint Research發佈的報告顯示，全球智能手機AP市占率正在洗牌，華為海思麒麟芯片因庫存耗盡，從2022年第二季度開始，市占率為零，2021年同期為3%。
針對海思的遭遇，任正非並沒有做出裁員、削減開支的決定，反而多次公開表態會完整保留海思部門，同時不對海思設立任何盈利要求。
與此同時，華為還成立五大軍團，通過軍團作戰快速集結資源，提升營收能力，從而為逆風爬坡的海思團隊提供幹糧，不惜一切代價保住海思員工。
為加快芯片生產，華為正在與同樣被美國政府列入實體清單的中國本土芯片制造商合作，甚至重新設計部分核心芯片，這樣，華為就能以成熟制程技術生產芯片。
消息人士透露，華為的優先事項，是生產用於電信設備和汽車的芯片。
華為聚焦於電信設備芯片，部分原因是這類芯片的技術要求比智能手機低，通常不需要那麼小的尺寸和低功耗。
據悉，華為還在與幾家規模較小的本土芯片廠聯手，不過，沒有公開資料顯示華為已投資這幾家公司。
華為現在的目標，是將一些存儲芯片產線，改造成可生產處理器和其他邏輯芯片的產線。
