芯片對於手機行業的重要性，從華為的經歷就能夠明白了。
因為海思設計的性能突出的麒麟芯片，華為手機才沖進了全球高端手機行列，能夠和三星、蘋果一較高下。
然而，麒麟芯片被臺積電停止代工後，華為手機銷量就開始直線下滑了。
OPPO明白了此理，於是入局研發手機AP芯片。
近日，華為海思和OPPO芯片均傳出新消息！
國外拆解證明華為海思芯片
近幾年，美方針對華為的幾輪制裁非常地嚴苛。
要知道，如今的電子行業都是利用全球化分工，零部件采購來自全球多地，手機廠商更是如此，華為、蘋果都不例外。
然而，美方卻對華為供應進行幹涉，導致華為必須進行相應的國產替代。
之前，就有日媒曾拆除華為Mate手機，發現國產零部件占比大幅提升，美零部件直線下降。
近日，日經新聞發佈消息，在拆解公司的協助下，對華為5G小型基站進行了拆解。
華為5G小基站中，中國制造的零部件占比已經達到了55%，美方零部件比重僅剩下1%。
2020年拆解的華為5G大基站，國產占比為48%，美方零部件占比達27%。
由此可見，國產零部件比例提高了7%。
更令人震撼的是，美方零部件占比出現了大幅度下滑。
這充分說明，為了擺脫限制，華為一直在加快國產零部件替代的步伐。
值得一提的是，在華為5G小基站中，主要采用的芯片就是華為海思半導體的產品。
一些芯片制程較高，應該是由臺積電制造，可能還是被限制代工前生產囤積的庫存芯片。
由於華為5G基站出貨量並不像手機那樣大，所以華為應該還有部分庫存可用。
華為5G小基站中，還出現 了一些印著華為LOGO的模擬芯片，制造商還不太清楚。
由於海思有領先的芯片設計能力，這些芯片應該還是由海思設計。
相對於手機用的邏輯芯片，模擬芯片對制造工藝要求不高，極有可能華為已找到芯片制造的渠道了。
OPPO手機AP芯片將量產
由此看來，華為一直在默默地解決芯片問題。
據知情人士爆料，華為有可能聯合幾家不太知名的芯片制造商，想法先解決較成熟的芯片生產，用於電信設備、汽車等。
如今，從日媒拆除情況來看，華為極有可能取得了一些成效。
不過，想要做出高端制程的麒麟處理器芯片，應該還需要一些時間，因為高端制程需要國內產業鏈配合。
盡管華為目前做不了手機處理器，但近日OPPO自研手機AP芯片傳出了量產消息。
要知道，OPPO早就想要研發自己的手機處理器芯片，並且已經認真進行佈局，還投入了數百億人民幣，拉出了數千名IC設計研發人才團隊，已經默默地研發了兩年多。
原因就是，如今都用高通驍龍處理器，同質化嚴重，性能體驗都拉不開差距，想要沖擊高端就沒什麼特別的優勢。
小米就是如此，花費很大力氣，沖擊高端效果不佳。
因此，OPPO明白了，手機要想帶來質的飛躍，還必須得有自己自研的手機處理器。
OPPO一直在加快芯片自研的步伐，已經推出了馬裡亞納X和Y兩種芯片，一個是影像NPU芯片，一個是音頻SoC芯片，據說這些都是在為自研手機SoC芯片打基礎。
近日，知名數碼博主爆料了OPPO自研手機AP芯片進展，將於今年第二季度設計完成並進行流片，第三季度實現量產，將會采用臺積電4nm工藝，外掛聯發科5G基帶。
同時，臺媒消息顯示，OPPO與臺積電簽訂了4nm合作，這似乎跟上邊消息對上了。
不過，OPPO方面還沒有公佈相關消息。
可以肯定的是，OPPO確實在自研手機處理器芯片，畢竟研發這個相當不容易，沒有確切的把握，應該不會提前對外發佈消息的。
之前，小米研發處理器就僅推出一代，之後就沒下文了，不過還在研發其他芯片。
還有vivo等國產廠商都已開始自研芯片，因此有外媒表示，中國芯片已經堵不住了！
