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長期以來，人們一直在談論華為可能重返芯片業務，該業務曾通過其子公司海思半導體以及臺積電的代工廠進行內部設計。
而某些原因改變了一切，海思幾乎不再生產芯片。
現在，來自新的聲音，有些事情正在發生。
好的東西同時不太好。
事實上，華為將準備開始大規模生產采用 12 和 14 納米生產工藝制造的芯片。
海思麒麟芯片的回歸是好的，但這些不是特別先進的芯片的事實不太好。
為高通和蘋果生產芯片的臺積電已經在研究 4 納米技術，而華為今天將研究的技術在 6 或 7 年前就已經很先進了。
因此，不用說，12 或 14 納米的芯片在現代頂級產品中是不可替代的，但說實話，華為在為其手機尋找芯片方面沒有問題。
事實上，在他最近使用的領導者高通公司的最新產品上，真正的問題- 迄今為止尚未解決。
是由於某種原因導致了，華為這個最多的5G網絡專利之主，卻而無法使用 5G 調制解調器。
那麼華為為什麼要帶著不合時宜的產品重回芯片市場呢？
至少有兩個原因。
首先是讓 HiSilicon《一家由華為控制的設計芯片的公司》保持活力。
第二個是。
如果 2023 年的 12 或 14 納米芯片確實不錯，也許對於一些非常便宜的智能手機《功耗和性能與今天的參考值相去甚遠》，對於某些應用來說它們仍然很好，這也是事實，例如智能電器或某些汽車應用。
甚至，對於華為繼續致力於的可穿戴設備。
通過這樣做，華為將保持海思的活力，並與來自外部供應商的訂單相比節省開支，而在由於銷售量已不再是黃金時代而導致數量大幅收縮的情況下，節省的每一分錢都是寶貴的。
誰知道經過多次傳言，華為最終啥時候重返芯片市場呢，誰知道這部分功勞可能不是因為最近與 Oppo和三星的專利動向。
你這麼看呢？
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