文 青源科技談
芯片的應用范圍是非常廣的，手機、電腦、電視等等領域都離不開芯片的支持。
有的廠商選擇采購芯片，有的廠商選擇自研。
在大環境背景下，自研芯片成為了許多廠商的選擇。
華為，OPPO雙雙傳出好消息，事關自研芯片，怎麼回事呢？華為對芯片有何態度？
國產廠商自研芯片
芯片行業一度遭遇產能緊缺，想要買到芯片沒有那麼容易。
要麼花費更多的價錢，要麼排隊等候。
就像高通的芯片交期一度延長至半年以上，各大手機廠商都在等著高通的芯片交付，有錢也未必能買到充足的芯片。
畢竟高通也是找臺積電代工芯片的，如果臺積電分不出足夠的產能，下遊供應商們都得排隊。
但如果廠商選擇自研芯片，繞開高通，直接與制造商合作，那麼就能縮短獲取芯片的時間。
對於這一點，一些汽車廠商的感受是非常深刻的，如果找設計廠商拿貨，可能需要花費大半年的時間。
但如果自己設計芯片找代工廠合作，代工廠完成芯片加工後立馬就能安排出貨。
因此大眾，通用等知名車企都選擇了自研芯片，不僅能縮短獲取芯片的時間，也能提高對核心技術的把控能力，算是一舉兩得。
自研芯片已經不是什麼稀奇事了，國內的一線手機廠商都有自研芯片項目。
比如小米的澎湃S1，澎湃C1等等都是有名的芯片項目，還有vivo的V1芯片在影像系統領域發揮效能。
除此之外，華為，OPPO也雙雙傳出好消息，事關自研芯片。
華為是全球領先的通信技術廠商，所以在這方面也有自研芯片項目。
有拆解機構對華為的5G小型基站進行了拆解，發現基帶單元是華為海思設計的芯片，名為『Hi1382TAIWAN』。
另外控制電源，模擬半導體的芯片也是華為的標識。
再看OPPO，在2022年12月底，OPPO投資45億元的芯片研發中心項目摘牌了，該研發中心占比387畝，主要包括芯片研發中心，半導體裝備研究中心和芯片實驗測試中心。
從該項目來看，OPPO對芯片研究是有大手筆的。
目前OPPO分別掌握了馬裡亞納X和馬裡亞納Y芯片。
另外，還有消息稱OPPO自研手機AP芯片會在2023年第三季度量產，采用的是臺積電4nm工藝制程。
如果順利的話，對OPPO提高自研芯片可控程度是有幫助的。
攔不住了，華為，OPPO都開展了自研芯片項目，通過自研芯片滿足對業務的發展需求。
華為對芯片的態度
根據芯片制程的不同，設計一款芯片的周期一般在18個月左右。
從初期的前端佈局到中期的驗證，再到後期的流片，這期間芯片設計廠商會經歷漫長的研發歷程。
如果要設計較為高端的芯片，設計周期可能會更長。
而且考慮到芯片制造商的流片送樣，試產和量產，以及芯片封裝測試等流程，一款芯片要想成功落地銷售，可不是完成一兩個步驟就足夠的。
所以選擇自研芯片的廠商幾乎都做好了長期的攻堅克難，朝著最終的芯片落地持續努力著。
華為自研芯片十幾年，在2004年成立了海思半導體部門，時至今日依然在開展芯片研發業務，在芯片設計領域維持經營。
而華為對芯片的態度很明顯，不會輕易放棄以芯片設計為主的科研事業。
華為每年都會投入千億級別的研發投入，任正非也說過，他們會在山下種糧食，然後支持科研人員去攀登山峰。
這就意味著華為會繼續支持海思半導體部門發展，海思隻是單純的研發部門。
華為正在佈局操作系統，智能汽車等業務，通過這些業務來獲得更穩健的營收，從而支持海思等科研部門搞研發。
這是華為對芯片的態度，也是自研芯片十幾年來做好的準備。
未來的路還很長，華為已經在逐步轉危為安了，從鴻蒙，歐拉操作系統到智能汽車解決方案的打造幾乎都取得了顯著成績。
華為，OPPO傳出自研芯片的好消息，有了自研芯片項目，可以降低獲取芯片的時間，也能提高芯片自給率。
尤其是對於核心技術的掌握，靠自研芯片可以積累大量的科研成果，期待國產廠商後續的表現。
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