冬天到了，華為的麒麟芯片是去了趟東北旅行，徹底變成了冰淇淋。
12月23日的消息，調研機構Counterpoint Research公佈了，2022年三季度全球智能手機AP《應用處理器》市場出貨份額報告。
基哥一直關注的華為海思，出貨量占比從二季度的0.4%，跌到了0%。
這或許意味著，華為的麒麟手機芯片庫存，已經耗盡。
麒麟芯片
市場份額歸零
報告指出，華為沒法從臺積電、三星獲取新芯片，華為的旗艦手機Mate50系列，隻能使用4G版的高通驍龍8+ Gen 1處理器。
這也側面證實了，華為麒麟手機芯片的1000萬庫存，已經消耗完畢殆盡。
其它廠商方面，排在第一位的是聯發科，份額35%，第二位是高通的31%。
3~5名分別是蘋果、紫光展銳和三星。
具體來看：
聯發科以35%的份額排在首位，但相較去年下滑了7%；
高通以31%的份額排在第二位，相較去年提升了5%；
蘋果以16%的份額排在第三位，相較去年提升了2%；
紫光以10%的份額排在第四位，相較去年提升了1%；
三星以7%的份額排在第五位，相較去年提升了2%。
而原本在2022年還有1%份額的華為海思，在二季度降至0.4%之後，三季度已經幾乎為零。
這家研究機構表示：『根據我們的檢查和銷售數據，華為已經耗盡了海思芯片組的庫存《二季度份額為0.4%》。
由於美國禁令，華為已不可能從臺積電、三星等晶圓代工廠獲得新的芯片組』
也就是說，現在華為最先進的5nm工藝芯片麒麟9000處理器，已成為了麒麟芯片的絕唱。
2020年，是華為麒麟芯片的巔峰時刻，也是華為麒麟芯片的『終章』。
麒麟9000芯片一經發佈，即實現了口碑和銷量的雙豐收。
餘承東稱，『麒麟9000擁有更強大的5G能力、更強大的AI能力、更強大的CPU和GPU能力。
是全世界最領先的終端芯片』。
後續展望
Counterpoint Research對手機處理器AP市場，做了後續展望：
蘋果
由於新款iPhone 14 Pro及其A16仿生處理器的推出，蘋果芯片組的出貨量將在2022年第四季度增加，Pro型號做得更好。
聯發科
由於中國主要oem的訂單減少，聯發科2022年第四季度的出貨量將下降。
由於持續的客戶庫存調整，全球宏觀經濟狀況，中國市場疲軟。
2022年第四季度，LTE soc的下降幅度將超過5G soc。
高通
高通在2022年第四季度的出貨量將下降，主要原因是全球宏觀經濟狀況、消費品采購放緩以及中國原始設備制造商的需求疲軟。
庫存調整也影響了高端市場。
此外，高通和三星最近宣佈的galaxy s23系列合作將支持高端產品的出貨。
驍龍將擁有三星Galaxy S23的100%份額。
三星的收益仍無法抵消2023年第一季度的收入。
由於庫存增加和中國市場疲軟，23年上半年將繼續疲軟。
2023年下半年市場將出現增長。
三星
由於Galaxy s22系列的市場份額輸給高通，三星2022年第三季度的出貨量將下降。
此外，Exynos的更新不會影響三星在未來幾個季度的市場份額。
還有一些是vivo的低端4G Exynos 850。
2023年也將受到缺乏溢價影響。
海思
根據統計的銷售數據，華為海思芯片組的庫存已經耗盡。
由於美國制裁華為也不可能從臺積電、三星等公司獲得更新的芯片組。
未來，華為旗下新的手機隻能通過采用第三方公司，如高通的4G處理器維持『生存』。
紫光展銳
由於低端和入門級智能手機需求疲軟，紫光展銳在2022年第四季度的出貨量也將下降。
在LTE產品組合的推動下，紫光展銳繼續在低端(< 99美元)獲得份額。
隨著realme、HONOR、摩托羅拉和三星推出Tiger系列SoC手機，紫光展銳憑借在中興通訊和TECNO的設計上的勝利，以及進入三星Galaxy A系列，擴大了其客戶基礎。
結語
值得一提的是，排在前兩位的聯發科和高通以及第四位的紫光，均無終端業務，隻提供智能手機及物聯網設備的芯片解決方案。
蘋果擁有iPhone終端業務，芯片采用自研設計代工生產的模式。
三星則是其中唯一涉及終端、芯片設計、芯片制造全鏈路的廠商。
展望未來格局，高通有望重登智能手機芯片供應商第一的寶座。
一方面，高通對中國手機廠商而言，依舊保持著絕對的吸引力。
從外部來看，聯發科呈現的下滑趨勢，以及三星galaxy s23系列份額全數回歸，給了高通新的增長空間。
華為麒麟的退場，確有遺憾。
但也刺激了後來大批的中國手機企業，開始走上自研芯片的道路。
相信在不久的未來，全球手機芯片格局，能夠因為國內企業而打破。
麒麟的故事將得到續寫，做出性能更強、更好用的芯片。
