現如今CES展會正在火熱進行中，新品展示主要集中於PC、智能家電等領域，大家對於手機的關注較少，屬於手機的『狂歡』展會還得看MWC。
今年的MWC將從2月27日一直持續到3月2日，作為以通信為主的展會，屆時不少廠商都會發佈新品以及創新技術，目前華為已經向媒體確認，將會參加本屆MWC展會，規模會創歷史之最。
有不少博主透露，華為可能會在本屆展會上發佈華為Mate X3和華為P60，也有博主則表示，華為可能會在MWC上發佈Mate X3，然後官宣P60將於3月底或4月初發佈。
無論是哪種爆料，我們都可大膽猜測，P60和Mate 30會在第一季度與我們見面，目前關於新機的外觀、部分配置已經遭到曝光，華為上半年的驚喜有哪些？我們不妨提前了解一下吧！
華為P60
最近關於P60系列的爆料可謂層出不窮，有人根據該機曝光的手機殼繪制了P60的真機渲染圖，後置鏡頭中間有一顆超大鏡頭，鏡頭之外有一個圓環，左上方為副攝，左下方為潛望式鏡頭，右上角為閃光燈，整體辨識度相當高。
而在屏幕正面，有人透露，采用的是大曲率瀑佈屏，有點類似於蘋果的居中挖孔屏，指不定會加入『靈動島』相關的功能。
在具體的參數上，據悉華為P60系列將采用京東方2K分辨率屏，支持120Hz刷新率、1920Hz的高頻PWM調光，屏幕四角幾乎接近球面。
搭載驍龍8 Gen 2處理器+LPDDR5X+UFS4.0『鐵三角』組合，目前華為沒能解決5G芯片產能，很大概率會繼續采用4G芯片。
前置3200萬像素鏡頭，後置配置5000萬像素索尼IMX7系列以及5000萬像素索尼IMX8系列傳感器，升級新一代Xmage影像方案，據博主數碼閑聊站透露，華為還將全球首發一顆主攝傳感器，大概來自於IMX8系列，至於具體信息暫且不知。
內置5000毫安電池，支持100W有線充電，50W無線充電，擁有雙揚聲器、衛星通信、 X軸線性馬達、紅外遙控、IP68級防塵防水等，更有可能會預裝HarmonyOS 3.1。
華為Mate X3
根據相關爆料信息顯示，華為有望在接下來的一個月發佈Mate X3，整機依舊是內折設計，
外觀將延續Mate系列的風格，鏡頭為圓形模組，後置四顆對稱鏡頭，閃光燈放在頂部，潛望式長焦似乎也有所保留，將搭載全新的鉸鏈，將機身進一步優化，整機重量在250g左右，耐用性與抗摔性將大幅提升。
外部配備了一塊大尺寸中置打孔副屏，電源按鍵和音量調節按鍵則分別被安置在了機身兩側。
在性能配置方面，華為Mate X3或將會升級為高通新款旗艦主控驍龍8 Gen2，還是特供4G版本，內置4500mAh電池，支持66W有線快充，並預裝HarmonyOS 3.0。
影像可能會配備6400萬像素的大底主攝CMOS，並用上Mate 50系列首發的可變光圈及XMAGE影像系統。
不出意外的話，P60和Mate X3應該就是2023上半年華為征戰旗艦高端市場的主力產品了，目前隻有簡單的配置參數曝光，對於新技術還暫且未知，但可以確定的是，隨著HarmonyOS 3.1的來襲以及影像硬件的升級，華為勢必再次給手機圈帶來驚喜，我們拭目以待！
