蘋果推出最強芯片，實現自研芯片的全產線覆蓋。
北京時間6月6日凌晨，蘋果2023年全球開發者大會《WWDC23》在美國舊金山召開，本次大會的主題是『Code new worlds』《『碼出新宇宙』》。
從大會的內容來看，亮點還是非常多的，除了大家都在關注的蘋果首款MR頭顯Vision Pro，還有三大亮點值得關注：
1.蘋果推出史上最強性能的芯片M2 Ultra；2.全線產品覆蓋蘋果自研芯片；3.史上最大的15英寸MacBook Air。
在國內廠商因為芯片問題業務受到影響的情況下，蘋果自研芯片性能卻不斷提升。
對於全球手機廠商來說，壓力已然開始增加。
Mac Studio將配備M2 Ultra芯片《來源：蘋果官網》
全新『iPhone』時刻？
庫克能否復刻曾經的榮耀？
今年大會上，對庫克的肯定聲音多了不少。
在此前的早科技專欄中，筆者聊過關於庫克接任蘋果CEO後創新受質疑的事情。
無論是Apple watch的大獲成功，亦或是備受關注的Apple car，還是現在引發全球關注的MR頭顯Vision Pro，庫克時期的蘋果，亮點並不少。
我們很難說庫克領導下的蘋果沒有創新，單從芯片這一項成就來看，蘋果已經一騎絕塵，除了三星和曾經的華為還能夠跟蘋果站在同一梯隊，M系列芯片，現在鮮有敵手。
為什麼M2 Ultra芯片，能夠在智能硬件行業一騎絕塵？
先看參數。
作為迄今為止功能最強大的蘋果矽芯片，也是目前行業性能最強的PC芯片，M2 Ultra采用的是臺積電第二代5nm工藝，以及蘋果專利的芯片封裝架構。
這一工藝在去年M1 Ultra的設計當中就已經被采用，通過突破性的UltraFusion架構，采用靈活的封裝技術，將兩塊性能強勁芯片拼接在一起，實現性能翻倍。
根據官方信息，搭載了M2 Ultra芯片的iMac，將比最快的基於英特爾的iMac快了六倍。
今年的M2 Ultra同樣沿用這一工藝，但不同之處在於，今年的M2 Ultra是將兩塊M2 Max拼接在一起，晶體管數量突破千億級，達到了 1340 億個，讓M2 Ultra直接成為目前移動處理器的天花板。
根據蘋果官網信息，新款Mac Studio和Mac Pro都將配備M2 Ultra芯片。
不僅是性能的翻倍，對於蘋果來說，這並非隻是一塊『小小的』自研芯片。
蘋果對於產品定義和形態有一套自己的獨特心法。
在過去很長一段時間內，產品難有突破，其中一個原因也是在芯片設計上沒有話語權，產品形態上難有顛覆性的創新。
現在，蘋果把芯片抓在了自己手上，新頭顯采用的就是蘋果M2自研芯片。
在去年的WWDC大會，蘋果在售的產品中隻有Mac Pro還在采用英特爾的芯片《其餘產品均已采用蘋果自研芯片》。
到今年，蘋果將開啟全線搭載自研芯片的新旅程，跟英特爾迎來最終告別。
把話語權抓在自己手上
這是一個蘋果要把話語權抓在自己手上的新時代。
在去年的WWDC大會期間，Apple 硬件技術高級副總裁斯魯吉《Johny Srouji》就表示：『M2開啟第二代M系列芯片，超越M1的卓越功能。
隨著我們持續聚焦節能表現，M2帶來更快的中央處理器《CPU》、圖形處理器《GPU》和神經引擎』
今年的大會，這位負責人再次表示：『M2 Ultra 為我們的專業用戶要求最嚴苛的工作流程提供驚人的性能和功能，同時保持 Apple 芯片行業領先的能效』
『憑借 CPU、GPU 和神經引擎的巨大性能提升，再加上單個 SoC 中的巨大內存帶寬，M2 Ultra 是世界上有史以來為個人電腦打造的最強大的芯片』Johny Srouji如是表示。
針對最近的大模型訓練和應用，蘋果官方表示，最新的M2 Ultra芯片可以讓單獨一臺設備完成龐大的機器學習，這是目前性能最強勁的獨立圖形處理器無法實現的。
對於還在依賴英特爾和英偉達的硬件廠商來說，壓力已經來到頭頂。
面對那些在影音視頻專業領域有更多追求以及碼農，蘋果多了更多籌碼，也再次讓行業人士驚艷。
『One More Thing』，這一喬佈斯時代的蘋果標識，現在終於從庫克口中說了出來。
雖然指的是頭顯，但這一新品同樣離不開蘋果的芯片，以及供應商的屏幕、網絡等模塊。
全新的頭顯搭載了M2芯片和R1芯片，前者為最新MacBook Air的同款處理器，主要負責執行任務、瞬時交互、運行計算，使用戶可以通過頭顯設備訪問應用；後者則是蘋果專為混合現實耳機設計的芯片，負責定位、協同、視覺圖像處理或傳輸等功能。
在行業最唱衰元宇宙的時候，筆者依然認為，元宇宙有其存在的價值，畢竟虛擬現實世界從來沒有消失，它也許很難在短時間內從小眾走向大眾，但這個世界總有一批狂熱的科技迷，對於未來的虛擬世界有著高度的向往。
這就是蘋果的機會。