按照機構的數據，到2022年3季度，華為麒麟芯片的市場份額，已經從上一季度的0.4%，變成了0，也就是說華為麒麟芯片的庫存用光了。
事實上，大家也都清楚，目前已經沒有使用華為麒麟芯片的新機上市了，華為所有上市的新機，全部使用著高通的4G芯片。
而在這背後，其實是有一個無奈的事實，那就是華為空有設計3nm芯片的能力，奈何自己就算拿出14nm工藝的芯片，都找不到代廠來幫自己代工。
所以自己最先進的芯片，隻能停留在設計圖上，無法量產，用於自己的手機上，否則何懼禁令，怎麼可能5G領導者，隻能推出4G手機，讓別人看笑話呢？
華為具有與高通、蘋果等同的設計水平，估計沒有人懷疑的，華為從麒麟970這款芯片開始，就已經能夠與高通、蘋果等手機Soc廠商扳手腕了。
而2020年時推出的5nm芯片–麒麟9000芯片更是巔峰之作，雖然比同期的蘋果A芯片差一丟丟，毫不遜色於同時期的高通芯片，也不遜色任何一款同期的安卓芯片。
所以現在華為擁有3nm芯片的設計能力，大家都不用懷疑的。
但是，要幫華為代工芯片，晶圓廠有諸多限制。
按照美國長臂管轄的要求，要幫華為代工芯片，要麼就獲得美國頒發的許可證，要麼就不使用美國的技術。
當前這些晶圓廠獲得美國給的許可證，基本上是不可能的，所以這一條路基本上是斷的，那麼就隻有一個選擇，那就是不使用美國技術《設備》。
但是目前任何一家晶圓廠，在14nm工藝上，都不可能不使用美國的技術《設備》，一方面是因為光刻機受限，另外還有設備、EDA等受限。
所以我們看到不管是臺積電，還是三星，甚至是中芯，都不再幫華為代工麒麟芯片，哪怕是曾經幫華為代工過麒麟710A這種14nm芯片的中芯，都不再代工了。
按照業內人士的推測，目前能夠做到去美化的生產線，最多也就是達到28nm。
但代工廠基本上並不會因為要幫華為代工，然後搞一條這樣的去美化生產線。
一是從投入產出比來看，並不合算，二是因為大家的其它先進工藝依賴美國技術《設備》，所以也不會這麼幹，從而得罪美國。
所以，當前的事實就是，華為空有設計3nm芯片的能力，但就算拿出14nm芯片來，都找不到代工廠，於是麒麟、鯤鵬這樣的先進芯片成為絕唱，能找到代工廠的，都是一些相對成熟的芯片了。
所以隻有等國產供應鏈有突破，晶圓廠們可以不依賴美國的技術和設備，麒麟芯片才能回歸了，亦或者禁令取消，你覺得哪一個會先來？