餘承東表示華為太相信芯片全球分工，結果導致麒麟9000等芯片暫時無法生產，並宣佈華為全面進入芯片半導體領域，三年燒光4400億元。
從2022年後半年開始，美進一步修改芯片，限制臺積電等出貨高性能芯片，並要求芯片廠商，沒有獲得新許可前不能自由出貨。
關鍵是，美日荷還簽訂了三方協議，限制日本出貨23種半導體產品，限制荷蘭出貨主流的DUV光刻機。
但沒有想到，芯片許可事件卻突然反轉，美芯企業獲得相對較大的出貨空間。
例如，英偉達能夠繼續出貨高性能芯片，許可10月份到期後，將會繼續延長；高通能夠繼續出貨4G芯片等產品，並傳出向華為出貨5G芯片的消息。
泛林、科磊等美半導體企業也收到了規則澄清公告，能夠繼續向國內廠商出貨產品。
即便是有三方協議存在，ASML仍堅持向國內出貨1980i型號的DUV光刻機，該光刻機在多重曝光工藝下，可將芯片制程縮小至7nm。
最主要的是，消息稱臺積電三星等芯片巨頭已經拿到了許可，允許繼續擴大在國內工廠的規模，允許更多先進的設備進入國內工廠，豁免期限為1年，2024年10月到期。
也就是說，美雖然一直都在修改規則，限制更多半導體設備出貨，但對美半導體企業更為寬松一些，允許其進行更大范圍的出貨。
由於美要求三星、臺積電等將更多芯片在本土生產，臺積電又拒絕了美芯補助方案，美延長豁免期限也算是放寬了限制。
但華為孟晚舟也做出表態，華為要從根全面打破，並將持續在根技術方面進行投入，2023年研發投資將會更高，不受營收和利潤影響。
其實，芯片規則修改後，華為就開始從根技術方面全面打破，任正非要求海思勇攀珠峰搞突破，就是希望徹底解決芯片問題。
華為通過哈勃投資國內芯片產業鏈，聯合國內廠商進行突破，目的也是從根技術突破。
目前，華為已經在多個根技術上取得了突破。
例如，華為打通了國內手機產業鏈，讓華為手機的國產化率不斷提升，通過國產元器件打造出來體驗完美的旗艦手機；
華為擁有自主研發的操作系統，鴻蒙系統用戶超過3億，歐拉系統主要為數字經濟服務，為了更好的發展自主系統，華為還自研倉頡開發語言。
另外，華為在芯片半導體等領域，也取得了不少突破。
華為實現了超1.3萬顆元器件、4000塊電路板國產化，聯合國內廠商實現了14nm以上EDA工具國產化，甚至還在光源技術方面取得了進展。
由於華為聯合國內廠商實現了太多突破，比爾蓋茨都表示，限制出貨是無法阻擋中國廠商擁有高性能芯片，張忠謀突然表示支持美對中發動芯片戰。
從這兩位大佬的表態就能看出來，華為已經在根技術方面取得了太多突破，全面打破芯片限制隻是時間問題。