芯片是什麼
芯片其實就是一塊集成電路。
對於大眾而言，最熟悉的芯片莫過於 CPU、GPU等。
隨著時代的發展，科技的進步，智能手機的出現讓芯片的集成度提高到新的層次，使得我們曾經熟悉的 CPU、GPU 等都被設計制造在一個集成電路上。
對大眾而言，一個新的名詞進入了視野—— SoC。
SoC《System on Chip》並不是一個很新的名詞，隻是相比過去更廣為人知。
對於當今的手機處理器，如 A16、驍龍 8 Gen 2、天璣 9000 等都指的是 SoC，而不是某一特定的芯片。
你了解高通嗎
顯然，高通如今給大眾的印象是一家 SoC 提供商。
實際上，高通是以通信起家，在 2G、3G、4G 時代手握大量核心專利一騎絕塵。
盡管 5G 時代中國廠商彎道超車，但高通的 5G 專利占比依舊不低。
手握眾多通信專利的高通毫無疑問成為專利流氓，在全球范圍內瘋狂收割。
業內還有一個笑話：『高通的律師比工程師還多』，高通瘋狂打官司收取專利費的行為也讓人戲稱『高通稅』。
成也高通敗也高通
高通憑借其強大的通信核心專利大殺四方，拳打德州儀器、腳踢英偉達。
如今市場上僅存三家主流 SoC 廠商：高通、聯發科、蘋果，其餘廠商要麼退出，要麼市場份額淪為 Other。
盡管如此，強如蘋果也繞不開基帶的問題，收購了因特爾的基帶業務後，盡管沒有放棄攻克這個難題，但 A 系列處理器的基帶兜兜轉轉還是回到了高通公司懷抱。
對於安卓陣營的旗艦產品，毫不誇張地說，用戶的體驗從根本上完全取決於高通當年的旗艦 SoC 的質量。
從 2021 年到 2022 年下半年，整個安卓陣營飽受驍龍 888、888+、8 Gen 1 的折磨。
盡管廠商在發佈會上吹的天花亂墜，這三款芯片都是無差別發熱，重現當年驍龍 810 『榮光』，直到 8+ Gen 1 才重新回歸正軌。
華為海思：艱難前行，巔峰而卒
曾幾何時，能夠穩定同時擁有自主手機品牌 + SoC 的手機廠商一共三家，分別是華為、三星、蘋果。
2004 年 10 月，海思半導體有限公司成立，其前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。
被大眾廣泛熟知叫好的麒麟 980、麒麟 990、麒麟 9000 等均出自海思半導體。
但華為的自研芯片並非一帆風順，早年推出 K3 處理器折戟山寨市場，打磨兩年後推出了 K3V2 處理器。
這一次，華為大膽的轉換賽道，直接將其用在旗艦產品 D 系列的手機。
遺憾的是，即使打磨兩年，K3V2 依然有著不小的問題。
搭載 K3V2 的手機發熱嚴重、兼容性差，但華為依舊頂住壓力堅持將其放在旗艦系列值得稱贊。
但對於真金白銀支持的用戶而言，付出了高昂的價錢，獲得的卻是糟糕的體驗，這對用戶是不公平的。
在很長一段時間，因為 K3V2 糟糕的表現，華為一直是口誅筆伐的對象。
面對鋪天蓋地的質疑，華為選擇了沉住氣，在 2014 年帶來了首款麒麟處理器——麒麟 910。
對比曾經的 K3V2，麒麟 910 在性能與功耗上得到了完美的平衡。
而接下來的每一次升級，都是麒麟芯片突破自我的過程，同時也幫助華為拿下國內市場第一，全球市場第二的好成績。
這一番景象，看似欣欣向榮，實則是暴風雨前的寧靜。
就在華為問鼎國內，向全球第一發起沖擊的時候。
由於一些客觀因素，一紙制裁令從美國傳來。
其中最核心的便是禁止臺積電等代工廠為華為生產芯片，這一擊直接掐住了華為的命脈。
華為隻能趕在在制裁生效前緊急追加訂單，讓臺積電為其生產出了海思的絕唱——麒麟 9000。
巧婦難為無米之炊，無法向代工廠下單生產芯片，禁止其他芯片廠商為其提供含 5G 技術芯片的華為慢慢淡出了手機市場份額的前幾名。
與此同時，高通帶來的驍龍 888 發熱問題更是給安卓陣營雪上加霜。
如今的華為依舊在艱難前行，對於華為的工程師和真金白銀支持華為的用戶致敬。
如果當初沒有用戶對 K3V2 的支持和工程師的努力，也就不會有如今的麒麟。
華為，明天會更好。