近日，國內芯片行業突然傳來令人震驚的消息，手機大廠OPPO終止芯片設計，其旗下的芯片設計公司哲庫科技業務終止，相當於華為的海思，3000多人全部解散。
不得不說，這是個非常讓人惋惜的事件，可以看出手機廠商的造芯艱難，OPPO本來還在向手機SoC發起沖擊，如今卻突然終止，從此我們能夠明白，華為有多麼不易！
OPPO做出芯片設計終止的決定，想來也很艱難，畢竟已經投入了不少人力和物力，也做出了一些成果，推出了兩款馬裡亞納芯片，一個影像NPU，一個音頻SoC芯片。
年初，還有知名博主爆料，設計了一款手機SoC芯片，預計今年第二季度流片，第三季度實現量產，還與臺積電簽訂了合作，將采用4nm工藝，外掛聯發科5G基帶。
但沒想到的是，還沒等到量產的好消息，卻迎來了設計終止、人員全部解散的消息。
不過，大家也不必指責，埋怨人家沒有堅持造芯，畢竟擔在誰的身上，誰才知道有多重。
畢竟人家投入是要考慮回報的，如果因為投入造芯拖累整體，肯定不能繼續。
去年以來，智能手機的需求持續下降，今年依然沒有回升的跡象。
估計大家也都有所感覺，如今人們的換機間隔都拉長了，至少用上三四年，不再像以前那樣的頻繁。
據統計，今年第一季度手機銷量，隻有蘋果、華為實現了增長，其他廠商均下滑了。
蘋果手機銷量僅同比增長了0.1%，華為卻同比增長了14.3%。
可見，隨著華為不斷解決了供應鏈問題，已經開始回歸正常發佈節奏，接下來手機市場競爭將更激烈。
OPPO停止造芯，首先肯定是因為手機銷量嚴重下滑，給公司帶來了巨大的壓力。
其次應該因為投入並沒有顯著成效，雖然推出了兩款芯片，但產出相對於投入，肯定不太樂觀。
畢竟造芯就是錢燒出來的，前期需要巨大的投入，小米對此深有體會。
小米之前也曾聲勢浩大地進行造芯，之前也確實設計並量產了一款澎湃S1，定位於中端手機SoC芯片，後來應用到手機後，實際表現並不是特別好，也沒有提升銷量。
這讓小米成了繼三星、蘋果、華為之後，全球第四家進行手機SoC芯片自研的企業。
據說還在設計澎湃S2，但之後沒了相關消息，可能項目暫停。
由此可以看出造芯很不容易。
但小米並沒有停止芯片自研，還推出了影像芯片澎湃C1、快充芯片澎湃P1。
雷軍也曾卻談過造芯有多難，10億起步，苦幹十年，還不一定有好結果，需要持續投入，幾乎九死一生。
因此，OPPO做出及時止損決定，停止繼續造芯，也無可厚非。
再者，中企造芯可能面臨美方的打壓。
雖然之前有消息顯示，據OPPO哲庫人員曾表示，他們也曾討論會不會被制裁，之前認為美方針對華為，是因為華為5G領先了。
如今，美方依然在不斷加碼芯片限制，OPPO要考慮一旦造芯成功，能否頂住制裁。
OPPO主要是一家手機企業，跟華為比不了，華為主業是通信設備業務，正是有了這個強大的後盾，華為才有資金持續投入造芯，也正因為主業基礎，才能頂得住制裁。
當然，華為造芯也不容易，僅把芯片設計這一方面做好都很難，前期也受到嘲諷，走過不少彎路，損失不少資金，但依然堅持投入，才做出跟蘋果、高通媲美的芯片。
雖然華為受到了四輪嚴苛的制裁，但再困難也沒有停止造芯，還繼續支持海思研發。
任正非還曾輕描淡寫地表示，支持海思繼續去攀登珠穆朗瑪峰，我們會把糧食源源不斷地送上去。
但要知道，輕描淡寫的背後，需要多大的魄力，承擔多大的壓力呀。
之前華為芯片被停止代工時，還有人曾埋怨沒有佈局芯片制造，如今從OPPO動作應該明白，華為把芯片設計做到全球領先已非常不易，現在還在助力國內芯片發展。
相信，在國內芯片產業鏈企業的共同努力下，芯片卡脖子的問題一定會徹底解決！