從笨重的臺式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術的發展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強大，同時促進電子產品超薄超輕的特點，確保電子元件的抗沖擊可靠性，因此，越來越多的電子膠在筆記本電腦中使用，實現芯片電子元件的更長使用壽命。
漢思新材料從未停止過工業電子膠粘劑的研發，為筆記本電腦等消費電子產品智能終端提供高性能膠粘解決方案！以下介紹筆記本電腦主板芯片BGA底部填充加固用膠方案。
應用場景
筆記本電腦主板
客戶用膠需求
1，筆記本電腦主板芯片BGA底部填充
2，筆記本電腦主板芯片四周引腳包封
膠水測試要求：
1，耐溫，耐濕環境可靠性測試
2，抗沖擊可靠性,跌落測試。
3，點膠均勻，固化後不會在其他部件上留膠。
漢思新材料解決方案
推薦使用漢思底部填充膠HS700系列國產膠水，
漢思芯片底部填充膠產品低黏度，快速流動，均勻無空洞填充層，粘接強度高，高可靠性，耐熱和機械沖擊，耐候性好，化學性能優異，可返修性能優異，減少不良率、符合國際環保無鉛要求，並通過權威部門檢測，固化時間短，可大批量生產，可以代替國外品牌。