11月3日消息，高通公司在最新公開的財報中透露，明年將繼續按現有的計劃為蘋果供應基帶芯片，暗示蘋果自研基帶出貨延期。
據悉，高通原本計劃隻為蘋果供應約20%的基帶芯片，但從財報中可以看出，下代iPhone還會繼續與高通『深度』合作。
《圖片來自：蘋果官網》
蘋果自從受到英特爾5G芯片的『折磨』後，暗自開始了自研基帶的計劃，但轉眼兩年過去了，還沒有正式商用，而iPhone的信號問題，直至最新的iPhone 14系列依然受到用戶們的吐槽。
從高通的最新財報來看，iPhone 15系列全系采用高通基帶已經是板上釘釘的事情了，但泄露的部分線索還是讓人感到意外，例如原計劃中蘋果自研基帶或將占據其2023年5G新產品的80%，首次商用就敢大面積鋪開，似乎確實是蘋果會做的事情。
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當然，蘋果自研基帶是否能拯救iPhone信號羸弱的問題？其實未必。
iPhone 14系列已經用上了高通最新的X65基帶芯片，提供了10Gbps的下行速率，同時也是全球首個符合3GPP Release 16規范的5G基帶，理應擁有良好的網絡表現。
但自iPhone 14系列開售以來，網絡崩潰的反饋幾乎沒有間斷過，而同時期安卓陣營的旗艦手機卻沒有這方面的惡評，蘋果的信號問題，與合作夥伴的關系似乎並不大。
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這樣看來，蘋果要想iPhone解決信號問題，可不能全依賴所謂的自研基帶解決，正如iPhone 14系列遇到的問題，大多都是受到了系統漏洞的影響，再加上美版iPhone 14系列換上了eSIM卡，讓軟件在影響信號這個問題上占據了更大的比例。
另外，蘋果在去年為iPhone 13系列的信號收發天線進行的重新設計，將金屬材質更換為更『環保』的可降解塑料，這樣的改動或許也是影響其信號表現的根源所在。
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不得不說，幾乎所有拆解團隊都指出過蘋果在iPhone的機身內部設計上存在一些問題，即使零部件排佈整齊、美觀且方便維修，但極其緊湊的零部件堆疊，對於信號的收發來說是極大的災難。
在自研基帶之前，蘋果可能需要先修改iPhone的內部設計，信號才能獲得真正的改善。
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