《彭博》日前報道指芯片商臺積電在美國亞利桑那籌建的廠房，原本對外宣佈會采用5nm制程技術，現在已經決定改用更先進的4nm制程技術，同時就連產能也會較原本預期的2萬片芯片更高，具體的安排有望在本周二的動土儀式宣佈。
消息指臺積電斥資120億美元年於亞利桑那廠房項目，美國總統拜登、商務部長雷蒙多、Apple CEO Tim Cook，AMD CEO蘇姿豐和NVIDIA CEO黃仁勛，星期二都會出席動土儀式。
有指這條4nm芯片生產線隻是第一步，臺積電未來還會在附近興建新生產線，利用3nm制程技術制作視頻。
報道提到Apple將會成為臺積電新廠房的主要客戶，包下了總產能的三份一，這些4nm制程的處理器，將會應用於iPhone、iPad和Mac等設備。
由於新廠房要到2024年才正式投產，故此這些芯片肯定不會在明年上市的新機上出現。
資料及圖片來源：bloomberg