華為P60將在第一季度發佈,采用麒麟最新款芯片,華為要回來了嗎。

近期華為P60的消息越來越多,這一切似乎都在證明著這款手機將在今年第一季度發佈,預計在2月底到3月初。

而關於華為P60的外觀圖也是不少,首先就是手機殼的爆料,這次的華為P60和上一代P50有著很大的改觀,不再是雙圓環設計。

從手機殼來看,中間是一顆超大的鏡頭,而在左邊上下分別開了兩個方形的孔,在右上角有一個更小的孔,整體被矩形模組設計所包裹,整個相機模組都在左上方。

而隨著手機殼的曝光,各種渲染圖也是出現了,可以看到,在左上角以及右下角的位置分別是超廣角和長焦鏡頭,在右上角則是閃光燈的位置。

整體的設計突出了中間的主攝,所以由此可見這次P60系列的主攝估計有點厲害,有消息稱是索尼IMX989一英寸大底傳感器,我覺得可能會是IMX8系列的傳感器,在Pro版本上或許會是一英寸大底。

華為P60將在第一季度發佈,采用麒麟最新款芯片,華為要回來了嗎。

除了硬件部分的升級之外,華為P60系列也將會采用華為自家的XMGAE超廣變影像,從mate50系列的表現來看,XMAGE影像技術確實不錯。

所以對於這次的P60系列影像技術基本不用太多擔心,而且有華為的優化算法加持,影像能力絕對突出。

除了外觀以及影像技術之外,華為P60這次所搭載的芯片才是大家最期待的部分。

在以前大家都知道這次的P60系列搭載的是驍龍8Gen2處理器,不過前段時間有消息稱華為將會使用14nm的國產芯片,這種概率應該會很低。

不過從近兩天的情況來看,似乎華為可以使用到麒麟的新款芯片,有消息表示該款芯片命名為麒麟10000。

由於前兩天華為的輪值董事長發出的一條博文表示三年時間方向盤再次回歸手中,很多人猜測會是麒麟芯片的回歸,所以P60也有可能會使用到麒麟最新款芯片。

不過有一點必須明確到,華為P60並不會支持5G網絡,所以不論是高通的芯片還是麒麟芯片,華為P60系列都將會是一款4G手機。

其實在下半年的時候華為的新機上市頻率明顯變快,華為的供應鏈也在陸續恢復,所以對於明年的P60系列還是期待驚喜所在。

而目前華為mate50應該算是華為整個手機中最值得考慮的手機了,mate50首先是一款直面屏手機,在mate50系列還沒有發佈的時候,很多朋友表示如果華為出一款直面屏手機必入。

所以後來mate50確實銷量還不錯,而且還有昆侖玻璃,北鬥衛星通信系統,超廣變XMAGE影像等優勢,比較具有吸引力。

目前的華為也在逐漸恢復,但是這三年華為確實受到了挺大的影響,還是希望當年的華為能快點回來,手機市場需要註入一些更大的驚喜。