IT之家 12 月 28 日消息，vivo X Fold+ 折疊屏手機新品於今年 9 月上市，采用『方圓天階』設計，搭載驍龍 8 + Gen 1 芯片，采用 8.03 英寸超感巨幕、2K + 分辨率內屏，支持 120Hz 高刷新率，同時內屏還采用 UTG 超韌玻璃搭配航天級無憂鉸鏈，兩塊屏幕均配備 3D 超聲雙屏幕指紋。
現在，新款 vivo X Fold 2 折疊屏手機規格已經曝光，將采用驍龍 8 Gen 2 芯片，配備索尼 IMX866 傳感器。
另外，vivo 還將推出 X Flip 豎向折疊屏手機。
vivo 折疊屏手機陣容將包括兩款新設備。
據微博博主 @數碼閑聊站 透露，vivo 公司正計劃在 2023 上半年推出 vivo X Fold 2 和 vivo X Flip。
vivo X Flip 將挑戰三星 Galaxy Z Flip 4 和 OPPO Find N2 Flip。
vivo X Flip 預計采用驍龍 8+ Gen 1 芯片。
vivo X Fold 2 將配備 2K 分辨率的折疊顯示屏。
折疊顯示屏和蓋板顯示屏都將采用屏幕指紋識別。
即 2K 大屏輕薄折疊屏 + 雙超聲波屏下指紋
爆料稱，vivo X Fold 2 還將配備索尼 IMX866 主攝像頭，支持 OIS 光學防抖，預計還搭載驍龍 8 Gen 2 芯片。
除此之外，該消息人士透露，與前代產品相比，這款折疊屏手機將很輕便。
IT之家獲悉，vivo X Fold 和 X Fold + 的重量都在 311 克左右。
而 OPPO Find N2 重約 235 克，三星 Galaxy Z Fold 4 重約 263 克。