大家都知道，自從華為全面崛起之後，老美就不樂意了，因為他們不允許科技實力這麼強的中企存在。
為了打壓和制裁華為，老美拼了命給華為的發展設置各種阻礙，不是斷供芯片，就是關『小黑屋』，甚至拉幫結派，試圖將華為扼殺在搖籃之中。
在2020年之前，華為使用的是海思自研的麒麟9000芯片，其性能可以吊打高通驍龍、蘋果A等芯片。
然而，自從芯片規則被修改後，麒麟系列芯片的代工渠道就被切斷了，臺積電也因此損失了超過300億元的營收。
要知道，華為是臺積電的第二大客戶，與蘋果、高通之間存在競爭關系。
在沒有斷供華為之前，無論是漲價，還是訂單，臺積電都擁有絕對的話語權。
但是在失去華為這個客戶後，臺積電的客戶基本上都成了美企。
為了獲得更多的芯片訂單，臺積電隻能自降身價，甚至還討好老美，宣佈投資400億美元赴美建設晶圓代工廠。
進入2023年後，就有外媒紛紛表示，臺積電向華為出貨基本無望了。
而外媒之所以這麼說，原因有以下幾點。
首先，老美一直都在擴大限制出貨范圍。
從2022年下半年開始，老美就計劃升級出貨限制，其先是拉上日、荷簽訂了三方協議，試圖將中國半導體產業鎖死在14nm，後來又決定切斷華為與美供應商之間的所有聯系，高通和英特爾等美企也不能向華為出貨4G等產品。
再加上，近期中方禁售了美光科技的產品。
這一舉動徹底激怒了美方，以老美『有仇必報』的本性，臺積電很難再次獲得出貨許可證。
其次，臺積電與美方鬧得很不愉快。
明眼人都知道，臺積電赴美建廠的目的就是為了獲得更多的芯片訂單和補貼，結果老美不但不給訂單，而且還在申請補貼上設置了很多門檻。
想要獲得補貼，臺積電要與美分享超額利潤，還要交出芯片產能等商業機密數據。
對此，劉德音宣佈不接受美提出的補貼條款，因為一旦交出這些核心數據，那麼臺積電將面臨『滅頂之災』。
最後，華為5G手機有望王者歸來。
近期，有消息稱，華為海思將在2023年下半年發佈5G麒麟芯片，這款芯片將由中芯國際代工，采用了N+1制程工藝，性能可與臺積電7nm芯片相媲美。
但唯一的缺點是，中芯國際的良品率隻有50%，芯片產能不會很大。
華為孟晚舟明確表示，公司將全面突破芯片技術，向死而生。
目前，華為已經實現了14nmEDA軟件的國產化。
再加上，中芯國際先進的芯片制造技術。
可以說，高端芯片實現國產化隻是時間問題。
最主要的是，近期全球GPU需求爆發，臺積電以『超級急件』為英偉達生產AI GPU芯片，訂單已滿至年底。
也正是因為如此，外媒才說，臺積電向華為出貨基本無望了。
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