日本公司近日拆解了從受到美國制裁的華為技術剝離的『榮耀《HONOR》』品牌的智能手機，發現4成零部件來自美國。
與華為生產的2020年機型《美國零部件占1成》相比出現激增。
5G半導體等核心零部件變為美國制造，高性能中國手機依然難以完全自產的情況浮出水面。
日本經濟新聞獲得調查公司Fomalhaut Technology Solutions《位於東京千代田區》的協助，拆解了榮耀2021年12月上市的普通價位5G手機『X30』《未在日本上市》。
把各種零部件的估算成本加起來，計算了各國和地區所占的份額。
榮耀曾是華為的低價智能手機品牌，由於受到美國的制裁，無法采購半導體和電子零部件，於2020年11月剝離。
榮耀主要面向中國國內出貨。
由於已從華為剝離為不同企業，榮耀處於多項制裁的范圍之外。
X30零部件的合計成本為217美元，按國家和地區的份額來看，最高的是美國的39％。
與華為2020年春季上市的『30S』相比，美國零部件的份額增加29個百分點。
主控半導體和5G通信半導體等核心零部件從中國制造變為美國制造。
另一方面，中國零部件的比例降至10％，與華為時代相比下降27個百分點。
尤其是上個機型由華為旗下的海思半導體制造的主控、通信、電源控制半導體等幾乎全部改為美國高通產品。
從老款機型的通信半導體來看，包括5G半導體在內，除了海思半導體等中國產品之外，村田制作所、太陽誘電、TDK等日本零部件得到采用。
從此次拆解的機型來看，海思半導體銷聲匿跡。
除了日本零部件以外，幾乎全部改為高通和美國Qorvo的零部件。
中國零部件僅被用於上一代標準通信采用的信號放大器。
改為采用美國零部件的背景可能是，雖然中國正在推進半導體自產化，但在高性能產品方面，仍無法確保大量生產智能手機所需的數量。
華為2020年8月受到美國制裁，采購使用美國技術的半導體受到限制。
與半導體代工企業臺積電《TSMC》的交易也變得困難。
華為曾經增加庫存，為確保最尖端零部件而四處奔走。
在成本較高的主要零部件方面，被認為是中國制造的零部件僅有顯示屏。
液晶顯示屏的估算價格為14美元，不到旗艦機型采用的OLED屏的5分之1。
主控基板搭載美國高通的半導體
供應商是中國京東方科技集團《BOE》和天馬微電子等。
熟悉顯示屏供應鏈的美國調查公司DSCC的亞洲代表田村喜男表示，『中國有無數的液晶面板供應商，采購自由度很高』。
日本零部件的比率約為16％，排在第2位。
索尼集團的攝像頭圖像傳感器、村田制作所、太陽誘電、TDK等的通信用零部件擴大了份額。
尤其是隨著超高清攝像頭和通信功能的增強，日本零部件的采用量增加。
另一方面，因存儲器從三星電子改為美國的美光科技，韓國零部件的采購量減少。
依賴美國半導體的中國智能手機廠商不隻有榮耀。
Fomalhaut的調查顯示，小米2021年上市的可折疊智能手機『小米 MiMixFold』上，美國零部件占成本的26％。
OPPO的『Reno6 Pro＋』機型上，美國零部件的比率達到31％。
美國零部件均占到成本的4分之1以上。
美國調查公司IDC的統計顯示，榮耀在中國市場的份額2021年為11.7％，排在第5位，與2020年基本持平。
但如果僅限於2021年10～12月，則僅次於蘋果，躍居第2位。
不過目前的局面是，榮耀越是增長，中國智能手機產業對美國的依賴度就會越高。
安卓操作系統份額達到7成
榮耀機采用美國谷歌的安卓操作系統。
在高性能智能手機領域，美國依然通過高通的半導體等硬件顯示出存在感。
在軟件方面，谷歌掌握全球7成份額，中國企業要想擺脫美國巨大的經濟圈不是一件容易的事。
受美國制裁影響，華為此前一直在所有方面推進自產化。
在軟件方面，由於華為的手機難以繼續使用谷歌的應用商店和郵箱等服務，華為開發了自主操作系統鴻蒙。
作為開源操作系統，還向外部提供鴻蒙。
但像此次的X30一樣，從華為剝離的智能手機業務並未采用鴻蒙操作系統。
操作系統的用戶越多，越能吸引軟件開發者，應用程序也更加充實。
在終端高性能化以及相伴隨的軟件開發速度加快的背景下，如果僅靠一家企業改進軟件和功能，將在抓住時機推出低價格智能手機方面變得困難。
與在10多年裡與蘋果的iOS展開競爭、不斷更新的安卓相比，鴻蒙操作系統仍很年輕。
除了榮耀以外，小米、OPPO等主要手機廠商幾乎全部使用安卓系統。
Fomalhaut的董事柏尾南壯針對今後指出，『美國技術在中國不斷擴大的可能性很小，今後《中國企業的》采購將變得困難』。
國際社會對中俄兩國的視線越來越嚴厲，半導體和操作系統將繼續成為中國企業的致命弱點。