綜合報道
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15 年後，蘋果重新變回「電腦公司」
Jesse2022/03/22
摘要
一家在意硬件的公司，決定自己造芯片。
此刻，成千上萬臺 Mac Studio，正飛躍在全球物流網絡的上空，飛往用戶的手中。
兩周前，蘋果發佈了這臺，有史以來性能最強的 Mac 電腦。
它搭載的 M1 Ultra 芯片，將兩塊 M1 Max「連」在一起，性能再次「翻倍」。
20 核 CPU、64 核 GPU，蘋果在這樣一塊芯片上，鋪設了共計 1140 億個晶體管，開創了人類制造芯片的新歷史。
整個 M1 芯片家族｜Apple
而這還不是終點。
發佈會上，蘋果宣佈，將對 Mac 產品線裡最高端的 Mac Pro 進行更新。
理論上，它會搭載一塊更強的自研芯片。
2007 年 1 月 9 日，喬佈斯在 Macworld 大會上，發佈了初代 iPhone。
緊接著，他宣佈，蘋果公司將更名，從之前的「蘋果電腦公司」《Apple Computer Inc.》，更名為「蘋果公司」《Apple Inc.》。
從那一天起，Mac 不再是蘋果產品矩陣裡的「c 位主角」。
但它從未沉寂，15 年後，蘋果正找回自己的初心，重新變回一家「電腦公司」。
與「發熱」鬥爭
今天的 Mac Studio，很容易讓人聯想到 2013 年發佈，形似垃圾桶的 Mac Pro。
他們有著類似的體積、重量，都面向專業用戶，價格也在同一區間：2013 年 Mac Pro 的起售價為 2999 美元，正好處於兩款 Mac Studio 的中間。
當年的 Mac Pro 被寄予厚望，發佈會上，負責介紹產品的高級副總裁菲爾·席勒《Phil Schiller》甚至忍不住爆了一句粗口，說，「蘋果不再創新？個屁。
」《can’t innovate anymore，my ass.》，激烈回應了當時輿論流傳的，「喬佈斯去世後蘋果不再創新」的說法。
Mac Pro (2013) 當年的起售價為 2999 美元｜Apple
設計上，「垃圾桶」Mac Pro 非常精巧，它把電腦的主板「一分為三」，塞進了一個黑色圓柱體，實現了極高的空間利用率。
但問題也隨之而來，「垃圾桶」Mac Pro 的小體積，帶來了嚴重的散熱問題，影響到性能。
此外，它的硬盤、內存的可擴展性，也無法滿足專業用戶的需求。
最終，2017 年，在一場媒體召集會上，還是由菲爾·席勒，向公眾承認，這一代 Mac Pro 的設計是一個「錯誤」，並承諾會改進這個問題。
Mac Pro (2013) 三角形的主板設計非常精妙，但仍沒能解決散熱的問題｜Apple
實際上，對蘋果來說，類似的問題並不罕見。
自 1984 年問世，Mac 電腦的發展史，幾乎就是一部與「發熱」鬥爭的歷史。
首次采用圖形界面的第一代「麥金塔」，就是因為喬佈斯堅持要用「一體式」設計，把電腦主板和屏幕顯像管，兩個發熱大戶「關在一起」，卻沒有散熱風扇，導致電腦非常容易過熱。
90 年代末，喬佈斯回歸蘋果之後，他仍然堅定地，要把電腦做得更小巧、一體化。
2000 年，承載他這一理想的新作品，Power Mac G4 Cube 問世。
造型上，G4 Cube 是 Mac Studio 顯然的「精神前作」，兩者都是一臺「方塊形」的主機。
這一設計最初源自於喬佈斯離開蘋果，自立門戶創辦 NeXT 電腦公司的經歷。
他不喜歡高高的塔式機箱，希望電腦能是一個「小巧的立方體」。
但 G4 Cube 還是遇到了那個老問題，散熱和擴展性。
它頂著 Power Mac 這一高端產品的名頭，卻無法向用戶交付足夠「Power」的性能，最終淪為失敗。
2000 年發佈的 Power Mac G4 Cube｜Apple
從這個角度看，垃圾桶 Mac Pro，幾乎就是復刻了 G4 Cube 的失敗。
自那以後，「散熱」成為了停留在 Mac 頭頂，久久散不去的一朵陰霾。
比如 2015 年再一次挑戰「無風扇設計」的新 MacBook，到後來極致輕薄，用「夢幻單熱管」壓 i9 的 MacBook Pro……都成了用戶長期吐槽的對象。
其實，「發熱」對任何一種計算設備來說，都是大難題，並非蘋果獨有。
物理定律決定了，電流跑在電路裡，就會發熱。
把芯片越做越小，電路越做越密集，它的發熱就越嚴重。
蘋果之所以成為業內最受「發熱問題」困擾的公司之一，主要還是因為，蘋果對產品設計有著極高的要求，不願因工程、技術的限制，就妥協產品。
這是創始人喬佈斯，在創辦蘋果之初就刻在企業 DNA 裡的「性格」。
既然發熱問題繞不開，那就要和它「鬥」。
這一鬥，就是 30 幾年。
芯片的秘密
在電腦行業，蘋果是一家很「叛逆」的公司。
喬佈斯骨子裡有一種「不服」，驅使著他去做不一樣的產品，開創新的未來。
Mac 有很多設計，都是業界首創，或至少是最早的先行者之一：最早采用圖形界面、鼠標控制；最早支持網絡接口、支持 Wi-Fi；最早采用光驅、USB 接口；又最早在筆記本上去掉了以太網口、光驅和 USB-A 接口。
喬佈斯的產品哲學是「做選擇」，選擇那些先進的，有良好前景的技術，去掉那些老舊的技術，以此保持產品優勢。
喬佈斯在 D8 大會上解釋蘋果做產品的哲學｜D8 Conference
蘋果可以為了把筆記本做薄，丟掉軟驅、光驅。
唯獨在「處理器」上，蘋果難以擺脫上遊芯片廠商的限制，自己定義芯片。
芯片占的體積不大，卻是電腦裡最主要的「熱源」。
這也是業界主流現狀。
除了 IBM，是世界上最早的電腦公司，不得不自己造芯片之外，沒有哪家電腦公司，會去自己造芯片。
道理也很簡單，造芯片需要巨大的前期投入，且不說很難比芯片廠造得好，即便靠巨大的研發投入獲得了優勢，產品如果賣不出去，就會巨虧。
早期的 Macintosh，用的是摩托羅拉的 68000 芯片；90 年代，Mac 改用了和摩托羅拉、IBM 聯合開發的 PowerPC 架構芯片；2005 年，則是換到了能耗、性能都更好的英特爾芯片。
2005 年，蘋果決定在 Mac 上改用英特爾芯片｜Apple
芯片一直是 Mac 頭上最重的枷鎖。
所以當年改用英特爾芯片之後，蘋果立刻有過一段產品設計創新的「爆發期」。
數年內，喬佈斯接連發佈了取得重大改進的 Mac mini、iMac、MacBook Pro……以及，重新定義筆記本電腦的，MacBook Air。
MacBook Air 完美呈現了，當產品設計師擺脫掉各種限制之後，能把一個產品做成什麼樣。
在 2008 年，造一款沒有光驅、網口，薄到可以裝進信封的電腦，無疑是極度瘋狂的。
但它贏得了世界。
這段輝煌屬於蘋果，屬於英特爾，屬於喬佈斯，也屬於當時的蘋果首席設計師，Jony Ive。
喬佈斯發佈 MacBook Air｜Apple
但也是這段輝煌，為之後 Mac 面臨的危機，埋下了伏筆。
2011 年，喬佈斯去世之後，Jony Ive 仍持續按照之前的理念，推動產品進化。
希望做出更輕、更薄、更小的設備。
但英特爾芯片也頂不住了，2013 年的 Mac Pro、2015 年的 the new MacBook，2017 年的 MacBook Pro，Jony Ive 用三連失敗，為 Mac 的英特爾時代，書寫了一段跌宕起伏的歷史。
也證明了，你不能脫離技術談設計。
2019 年 6 月，Jony Ive 離開蘋果。
就在當月，蘋果宣佈，將在 Mac 上轉向自研芯片。
而蘋果自研芯片背後的男人，Johny Srouji，也即將登上舞臺，成為蘋果最重要的明星高管之一。
「因果」轉換
2007 年，喬佈斯發佈初代 iPhone 的時候，引述過計算機領域先驅科學家 Alan Kay 的一句話：「真正在意軟件的人，應該自己造硬件。
」《People who are really serious about software should make their own hardware.》
當時喬佈斯已經意識到，初代 iPhone 搭載的三星 RISC ARM 芯片，無法滿足 iPhone 的需求，蘋果必須自己造。
喬佈斯在 iPhone 發佈會上引述 Alan Kay 的名言｜Flickr 用戶 Nobuyuki Hayashi
正是為了完成喬佈斯的這個任務，2008 年，Johny Srouji 加入蘋果，領導 A4 芯片的開發。
這顆芯片後來被用在了 iPhone 4 上。
再往後，就是大部分人都很熟悉的歷史了。
A 系列芯片幫助 iPhone 取得了重要的產品領先，特別是在最近兩年，把安卓陣營甩開了不止一個身位。
為 Mac 自研的 M1 系列芯片，采用與 A 系列相同的 ARM 架構，擁有強大的性能，特別是針對視頻領域的專業用戶，提供了強大的編解碼、實時回放能力。
更重要的是，M1 系列芯片，擁有無與倫比的能效表現，幫助 Mac 徹底摘掉了「發熱」的枷鎖。
改寫一下 Alan Kay 的金句：一切都始於 15 年前，一家在意硬件，在意產品設計的電腦公司，決定自己造芯片。
通過自研芯片，蘋果有了行業內最深的「技術護城河」｜Apple
在加入蘋果之前，Srouji 曾在 IBM 和英特爾工作過，他參與過的芯片項目，與 Mac 用過的 PowerPC、X86 芯片，早就有千絲萬縷的聯系。
從這個角度去看，Srouji 能領導蘋果自研芯片團隊，取得今天的成績，並非偶然。
去年，搭載 M1 Pro 的 MacBook Pro 發佈後，Srouji 接受了 WIRED 雜志采訪。
他表示，「蘋果是一家產品公司。
對芯片設計師來說，這就是最好的工作，因為你在為一家做產品的公司造芯片……你不需要像在芯片廠那樣，滿足眾多客戶的一部分重疊的需求，而是可以針對一個特定的願景，和軟件、設計等團隊合作，盡全力實現它。
」
很顯然，Srouji 說的這個「特定的願景」，其中至少一大部分，就是要解決困擾蘋果 30 多年的，發熱的問題。
同時接受采訪的，蘋果硬件工程高級副總裁 John Ternus 也說，以往，產品團隊決定采用一顆芯片，就隻能讓這顆芯片「嵌」進產品設計中《即便有時候會比較勉強》，但對自研芯片的 Mac 來說，我們可以在設計初期就開始設計芯片，對整個產品全局考量。
通過切換到自研芯片，蘋果完成了一次「因果轉換」。
從「為了滿足芯片的需要去設計電腦」，到「為了滿足電腦的需要去設計芯片」，那些曾經的局限，都被展開了。
與 Mac Studio 同時發售的 Studio Display 顯示器，也內置了一顆 A13 芯片｜Apple
回顧 Mac 近 40 年的漫長歷史，它的成功、失敗，都可以追溯到喬佈斯對產品近乎偏執的要求。
他從不管過去的電腦是什麼樣，而隻去想，未來的電腦應該是什麼樣。
就是這樣一枚精神的種子，由喬佈斯親手種下，經歷幾代員工的傳承和努力，才演變為今天，我們看到的，搭載自研芯片，備受好評的新 Mac，才有它終於吹散縈繞在蘋果頭頂 30 多年的「散熱」的陰霾。
M1 不會是完美的芯片。
Srouji 自己也說，他們在討論芯片設計時，隻需要考慮「物理學的限制」。
但「物理學的限制」終究存在，M1 Ultra 采用兩塊 M1 Max 連接起來的設計，即便有 2.5T 的超高帶寬，也不能在任何場景下都得到「兩倍」的性能。
但它已經有了遠超大部分用戶需要的性能，且終於可以讓 Mac 的產品設計，不受芯片發熱的限制。
Mac Studio 的散熱設計｜Apple
15 年前，喬佈斯宣佈蘋果公司改名之後，他引用了冰球運動員 Wayne Gretzky 的一句話，表示蘋果從最初就把這句話奉為圭臬，所以才能一直推出創新的，革命性的產品。
「我滑向冰球即將去往的地方，而不是它已經走過的地方。
」《I skate to where the puck is going to be，not where it has been.)
蘋果公司Macintosh