從明年開始，Apple 將更改 iPhone 中使用的部分印刷電路板 (PCB) 材料。
據Trend Force 6月20日報道，蘋果公司計劃將明年 iPhone 16 系列的 PCB 材料覆銅板 (CCL) 部分替換為樹脂塗層銅箔 (RCC)。
使用這種材料，可以減小 PCB 的尺寸和厚度。
自 2017 年以來，Apple 一直在使用 SLP《Substrate Like》PCB，它將半導體封裝技術與高密度多層板《HDI》相結合。
它具有空間利用的優勢，因為與現有電路板相比尺寸大大減小。
如果蘋果改變了 iPhone 16 系列的部分 PCB 基板材料，基板上電路之間的寬度也會比以前更窄。
內部自由空間增加，同時提高能源效率。
預計隨著電路板變得更輕、更薄、更緊湊，可放入產品的電池容量將會增加。
iPhone 的電池容量低於普通旗艦智能手機。
去年發佈的iPhone 14 Pro Max的電池容量為4323mAh，比三星電子今年2月發佈的Galaxy S23 Ultra《5000mAh》減少了約14%。
隨著屏幕變大，厚度很可能會變薄。
預計iPhone 16 Pro的顯示屏尺寸約為 6.3 英寸，iPhone 16 Pro Max的顯示屏尺寸為 6.9 英寸。
iPhone 15 Pro渲染圖
據解讀，在智能手機的功耗因大容量數據的增加而不可避免地增加的環境下，蘋果正在專註於高效設計。
今年即將發佈的 iPhone 15 Pro 系列也將搭載采用 3 nm工藝生產的處理器。
據美國 IT 媒體 MacRumors 報道，3 nm應用處理器 (AP)A17 仿生與其前身相比，能效提高了 35% 以上。
還計劃將顯示器更改為具有高功率效率的方法。
眾所周知，蘋果將從 2025 年起為所有 iPhone 機型采用LTPO) TFT OLED。
與現有的LTPS基 OLED 相比，LTPO 型 OLED 可降低 5-20% 的功耗。
Apple 一直隻在 Pro 系列中使用基於 LTPO 的 OLED。
目前，用於 iPhone 的 LTPO OLED 由 Samsung Display 和 LG Display 供應。
從明年開始，這項技術也將應用於基礎產品和增強產品。
譯自daily.hankooki
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