6月28日消息，三星電子旗下晶圓代工部門於美國當地時間27日召開的2023年三星代工論壇《SFF》上，公佈了其在AI 時代的代工願景，並深入探討了三星晶圓代工廠通過先進的半導體技術如何滿足AI時代客戶需求。
同時，宣佈將擴大2nm工藝和特殊工藝的應用，並計劃將在韓國與美國德克薩斯州擴產。
『三星晶圓代工始終通過走在技術創新曲線的前沿來滿足客戶的需求，今天我們相信，我們基於環柵 (GAA) 的先進節點技術將有助於支持使用人工智能應用的客戶的需求， 』三星電子總裁兼代工業務主管 Siyoung Choi 博士表示：『確保客戶的成功是我們代工服務最核心的價值』
根據三星公佈的數據顯示，在2022年三星晶圓代工業務的營收來源及占比分別為：
移動 39%
高性能計算 32%
物聯網 10%
消費者 9%
展望未來，三星表示，隨著人工智能的發展持續推升對於先進制程晶圓的代工需求，預計未來 HPC《高性能計算》 將主導代工業務《占比將大於40%》。
在先進制程方面，三星宣佈將於2025年開始量產在2nm工藝，並首先應用於移動應用，然後在2026年擴展到 HPC，並於 2027年擴展到汽車領域。
三星稱，其2nm工藝《SF2》與自家3nm (SF3) 相比，面積減少了5%，同等功耗下性能可提升12%，同等性能下功耗可降低25%。
此外，更為先進的1.4nm工藝《SF1.4》將於2027年按計劃開始量產。
與英特爾一樣，三星也是自己的代工客戶，因此首先生產的2nm產品將會是三星內部產品，而不是外部代工客戶。
這當然是 IDM 代工廠的優勢，可以結合工藝技術開發自己的芯片。
三星擁有開發領先存儲技術的額外優勢。
雖然臺積電憑借 N3X 工藝系列以壓倒性優勢贏得了3nm 節點，但 2nm 節點尚未確定。
臺積電 N2、Intel 20A/18A 和三星 2nm 理論上非常有競爭力，應該會在同一時間范圍內為外部客戶做好準備。
這完全取決於 PDK 如何進行。
在先進封裝方面，三星宣佈與合作夥伴公司以及 2.5D 和 3D、內存、基板封裝和測試領域的主要參與者合作成立 『多芯片集成《MDI》聯盟』。
先進封裝現在是頭部晶圓代工廠業務中非常重要的一部分。
隨著Chiplet的出現以及混合和匹配來自不同工藝和代工廠的芯片的能力，先進封裝成為一場新的代工廠軍備競賽，在英特爾、臺積電持續加碼的同時，三星自然也不甘落後。
在產能方面，三星表示將通過擴大產能滿足客戶需求，並在韓國平澤和美國德克薩斯州泰勒市增設新生產線。
其中，平澤3號線《P3》將於今年下半年開始批量生產用於移動和其他應用的晶圓代工產品。
泰勒新工廠的建設正在按照初步計劃進行，預計將於今年年底完工，並於2024年下半年開始運營。
三星強調，將繼續將其韓國的生產基地擴大到龍仁，為三星下一代晶圓代工服務提供動力。
龍仁市是附近的一個城市，位於三星華城和器興園區以東約10公裡處。
三星表示，其晶圓代工目前的擴張計劃將使公司2027年的潔淨室產能比2021年增加7.3 倍。
三星電子還預告將於7月在韓國舉辦2023年三星代工論壇，並將於今年稍晚到歐洲和亞洲舉辦，以滿足每個地區的客戶需求。
編輯：芯智訊-浪客劍