據CNBC報道，三星電子《Samsung Electronics》周三公佈了擴大芯片制造業務的路線圖，其中包括領先的半導體制造，該公司希望趕上在半導體行業領先的企業臺積電《Taiwan Semiconductor manufacturing Company》。
這家韓國科技公司最出名的可能是智能手機業務，三星電子擁有龐大的半導體業務，這是該公司主要的利潤來源。
該公司生產用於數據中心和筆記本電腦的存儲芯片。
但三星電子也有芯片制造業務《Chip Manufacturing Business》，即代工業務，該公司為高通(Qualcomm)等其他芯片設計公司生產半導體。
今年早些時候，三星表示將在2025年開始生產2納米工藝的芯片。
該公司現在給出了一個更詳細的路線圖，表示將於2025年開始大規模生產用於移動應用的2納米工藝，然後在2026年擴展到高性能計算，並在2027年擴展到汽車。
芯片領域的單位納米指的是芯片上每個晶體管的尺寸。
晶體管越小，可以在單個半導體上封裝的晶體管就越多。
通常，納米尺寸的減小可以生產出更強大、更高效的芯片。
作為參考，蘋果最新的iPhone處理器采用了5nm工藝。
三星預計，未來智能手機將需要更先進的芯片，並準備在2025年實現這一目標。
高性能計算是指用於數據中心訓練和部署AI應用程序的芯片，三星希望利用這項技術的增長，部分原因是OpenAI的ChatGPT的普及。
英偉達公司是AI芯片的市場領導者，依靠臺積電等代工廠為其生產半導體。
三星的代工廠落後於全球最大的代工制造商臺灣臺積電(TSMC)一段距離。
Counterpoint Research的數據顯示，今年第一季度，臺積電占全球半導體代工收入的59%，三星占13%。
三星目前正尋求通過提高產能和為芯片市場的高增長領域制定路線圖來迎頭趕上。
該公司重申，1.4納米工藝將按計劃於2027年開始。
三星還表示，將繼續擴大其芯片制造能力，在韓國平澤和美國德克薩斯州泰勒建立新的生產線，三星此前已經宣佈了這一消息。
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