《全球TMT2023年6月28日訊》三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇(Samsung Foundry Forum，SFF)上宣佈其最新的代工技術創新和業務戰略。
本次論壇旨在深入討論在人工智能時代，三星晶圓代工如何通過半導體技術創新滿足客戶需求這一使命。
三星電子總裁兼晶圓代工業務負責人Siyoung Choi博士
作為鞏固其在提升晶圓代工服務競爭力方面的業務戰略之一部分，三星晶圓代工宣佈：
-擴展2nm工藝的應用；
-擴大全球晶圓代工產能；
-為下一代封裝技術組建新的『MDI《Multi-Die Integration，多芯片集成》聯盟』；
-與SAFE《Samsung Advanced Foundry Ecosystem，三星先進晶圓代工生態系統》合作夥伴一同持續努力，擴大晶圓代工生態系統。
通過擴展的2nm應用和特殊工藝 推動行業發展
三星電子公佈了其2nm工藝量產的詳細計劃以及性能水平。
三星電子將於2025年實現應用在移動領域2nm工藝的量產，於2026和2027分別擴展到HPC及汽車電子。
三星2nm工藝《SF2》較3nm工藝《SF3》性能提高了12%，功效提高25%，面積減少5%。
自2025年起，三星將為消費、數據中心和汽車應用提供8英寸GaN功率半導體代工服務。
為了確保6G的技術先進性，5nm RF《射頻》也正開發中，預計2025年上半年開發完成。
相較此前的14nm工藝，5nm RF工藝功效提高40%，面積減少50%。
目前量產中的8nm和14nm RF，將擴展到移動、汽車等應用領域。
以擴充產能滿足客戶需求 穩定供應鏈
在『Shell-First』運營戰略下，為更好響應客戶需求，三星晶圓代工通過新增生產線，實現其在投資和建設產能方面的承諾。
三星計劃，到2027年，產能較2021年擴大7.3倍。
全球產能提升方面，三星計劃於韓國量產應用於移動領域的晶圓代工產品，並更多集中在平澤P3工廠。
位於美國泰勒的新晶圓廠，也正按計劃推進，預計於今年底前竣工，2024年下半年內投產。
同時，三星計劃在2030年後將韓國的生產基地擴展到龍仁，助力三星的下一代晶圓代工服務。
通過新的MDI聯盟 引領『超越摩爾』時代
為應對移動和HPC應用小芯片市場的快速增長，三星本月與其SAFE
合作夥伴以及多家存儲、封裝基板和測試廠商合作，成立『MDI聯盟』。
MDI聯盟通過形成2.5D和3D異構集成的封裝技術生態系統，推動堆疊技術創新。
三星將與全生態系統的合作夥伴一同提供一站式服務，更好地支持客戶的技術創新。
三星計劃通過開發定制封裝解決方案來積極響應客戶和市場需求，這些解決方案針對包括HPC和汽車在內的各種應用的個性化需求量身定制。
與SAFE合作夥伴突破界限 加強對無晶圓廠支持
三星電子還將舉辦主題為『加快創新速度(Accelerating the Speed of Innovation)』的SAFE(三星先進晶圓代工生態系統)2023論壇。
三星支持全晶圓代工生態系統中合作夥伴之間更緊密的協作，並進一步擴大從8英寸到最新GAA工藝的設計基礎設施的界限。
三星及其23個EDA合作夥伴現提供80多種設計工具，同時與10個OSAT合作夥伴合作開發2.5D/3D封裝設計解決方案。
通過與9個在三星代工工藝方面擁有大量專業知識的DSP合作夥伴、9個雲合作夥伴建立牢固的合作夥伴關系，三星為從初創公司到行業巨頭在內的各種客戶，提供產品設計服務。
三星從50個全球IP合作夥伴處獲得包含4500多個關鍵IP的IP組合。
三星計劃在SF2工藝平臺上確保更多的下一代高速接口IP，包括LPDDR5X、HBM3P、PCIe Gen6和112G SerDes。