針對華為，美國進行了多次芯片規則修改，不僅限制了臺積電等企業向華為出貨，還強制要求同盟國放棄采用華為的方案，嚴重影響了華為的正常經營
不過面對美國的無理制裁，華為並沒有選擇妥協，而是直接和美國對抗到底，於是華為宣佈全面進入芯片領域，並成立哈勃投資大舉投資國內芯片產業鏈。
經過幾年努力，華為也在半導體領域取得了有目共睹的成績，聯合國內廠商實現了14nm及以上EDA工具國產化，並完成了超1.3萬顆元器件和4000塊電路板的國產化。
但美國依然不依不饒地緊咬住華為，不僅限制高通等企業向華為出貨5G芯片，還煽動日本和荷蘭簽訂協議以切斷半導體關鍵零部件供應，打壓中國的半導體產業發展。
從外媒報道的消息來看，美國計劃進一步限制荷蘭對中國出口主流的DUV光刻機，不過此舉遭到了ASML的強烈抗拒，ASML高管表示，中國市場是至關重要的，未來會對中國交付更多的光刻機。
但另一方面，日本卻沒有像荷蘭這樣表態，而是直接對中國進行了限制出口，有23種半導體材料被切斷，主要涉及芯片原材料、塗膠顯像設備等，該限制計劃於今年7月份生效。
可以看出，為了限制中國半導體產業的發展，美國和日本確實非常過分，這對於華為等國內企業突破半導體技術而言確實不是一個好消息。
在面對美國、日本等半導體強國的施壓，華為沒有絲毫的妥協，反而越戰越勇，現在華為已經正式對多家日企出手了，要求日企向華為繳納技術專利授權費用。
據日經新聞報道，華為正在向約30家日本中小型公司收取使用專利技術使用費，其收費水平和國際標準相當，每臺設備約支付50日元以下的固定費用，或者按照設備價格的0.1% 或以下比例進行收取。
媒體還報道稱，華為收取的專利費用是搭載『無線通信模塊』的通信設備制造商和系統公司，這就是華為在過去多年累積的成果，現在已經到了摘果子的時候了。
要知道在過去多年裡，華為每年都投入了數億資金進行研發，過去十年間累計投入接近萬億元，這也讓華為在4G、5G、WiFi等無線通信領域掌握了很多必要專利。
在日本與美國沆瀣一氣，宣佈限制向中國出口半導體材料後，華為也正式出手了，華為不再忍讓美國和日本等國家的不正當行為，要堅決對壟斷行為說不。
這次華為向日本收取專利費用就是很好的表態，有外媒表示這是華為已經開始反擊了，也可以視作華為的復仇行為，因為在限制出貨這件事上，日本的反應最積極。
要知道美國已經限制了荷蘭、韓國和美國本土多家企業向中企出貨，但ASML、高通、英偉達等企業仍繼續在供貨，英偉達的CEO黃仁勛還表示，限制出貨就好像是雙手被縛在身後。
所以華為這次率先和日本撕破臉，其實也是在『殺雞儆猴』，考慮到華為已經開了這個端了，因此未來不排除向其它國家的企業收取專利費用，畢竟任正非早前就做出了表態。
華為創始人任正非曾表示，在閑下來的時候，華為會收取一定比例的專利費，但也不會像高通要那麼多，如今看來華為也確實正如任正非所言，已經開始收取專利費了。
在收取專利費的道路上，華為必定會面臨諸多挑戰，華為曾表示在專利收取方面，一定要做好打『持久戰』的準備，不求速勝，也不怕敗，收多收少都是成功的。
總之在聯合制裁華為這條道路上，以美國為首的國家必定會以失敗而告終，現在華為已經舉起了反制裁的大旗，會用自己的方式去反擊。
那麼對此你怎麼看呢，歡迎評論、點贊、分享。