在CFMS2023中國閃存市場峰會上，三星副總裁、NAND產品企劃組總經理Kyungryun Kim(金經綸)先生，以《閃存再進化 邁向新紀元》為主題發表了重要演講，揭示了三星對存儲產業未來發展的深度思考，以及三星基於這些思考進行了哪些前瞻性佈局。
三星：2030年全球人均將擁有10個聯網智能設備，元宇宙、自動駕駛和機器人增速可觀
近年來全球發生的巨大變化，推動了智能設備和網絡技術的快速發展，迎來信息數據爆炸式增長，世界正在進入一個超現實、超連接的全新時代。
在這個智能網絡系統中，智能終端通過高速網絡互相連接。
三星表示，過去十年間，接入網絡的設備數量以每年15%的增速快速增長。
那麼到2030年，全球大約會有760億個電子設備會通過超連接的方式互聯，這意味著全球每人將擁有大約10個聯網智能設備，而發達國家這一數字將會更高。
三星預計三大新領域：元宇宙、自動駕駛和機器人的增速將十分可觀，年化增長分別為67%、31%和35%。
不僅萬物互聯將在新領域中延續下去，互聯設備還將產生海量的信息數據，由去年的79ZB提升到2025年的181ZB。
三星基於深度思考，佈局高能效、智能化的SSD存儲解決方案
那麼在數據信息快速增長的背景下，為了保障各地數據中心的正常運營，全球需要消耗龐大的電能和土地資源，因此如何使得數據中心的運營更加低碳環保，是人類共同體需要共同面對的問題。
三星基於這些思考，正在提供節能高效高容量的閃存解決方案，使得存儲更加智能的同時，能效表現更優異。
譬如三星PM1743作為PCIe Gen5固態硬盤，相較前一代三星SSD，運行速度快兩倍，能效提高40%。
重要的是，PM1743采用了Telemetry(遙測技術)和Tenant isolation(租戶隔離技術)，增強了SSD自我監測的能力和新一代的安全特性。
改進後更智能的SSD，提高了存儲系統的整體性能，並大大降低運營成本。
PM1743已經在英特爾和AMD運行的主要PCIe Gen5平臺上進行了兼容性驗證。
另外，三星的SAS 24G產品性能約是前一代12G的兩倍，能效也顯著提高了31%。
三星為了應對快速增長的AI/ML工作負載，還推出基於CXL協議的』Memory- Semantic SSD』，其隨機讀取性能比傳統SSD提高20倍。
針對小型資料區塊的讀寫速度，可以允許對存儲在NAND中的數據進行小單元的訪問。
需要注意的是，大多數AI工作負載時，傳輸數據使用的是64B或128B的小數據，而大多數SSD使用4KB進行讀寫，這對於機器學習應用程序而言顯然是浪費的。
為了解決這個問題，』Memory- Semantic SSD』內置內存作為緩存，支持通過訪問內存的方式在存儲設備上讀寫數據。
三星移動端UFS4.0已量產，1mm 規格下封裝 1Tb 超大容量
三星的移動端UFS4.0已量產，UFS4.0 不僅性能堪比 PCle 4.0，而且更重要的是能效將更加可觀。
減少30%的能量消耗的同時，UFS4.0隻用1毫米的超薄規格，就能封裝驚人的1Tb 超大容量，這些改進將使得 UFS4.0改變移動領域。
三星認為，3D NAND的物理縮放技術、邏輯縮放技術和封裝技術正在發生變化
三星表示，目前基於3D NAND數據存儲能力正在不斷提高，這種演變發生在三個細分的技術領域：物理縮放技術、邏輯縮放技術和封裝技術。
首先是物理縮放技術如橫向或垂直收縮，減少單位存儲單元的大小，用於提高性能和降低成本。
其中包括垂直堆疊技術，添加更多WL堆棧，從而增加內存單元的數量。
以及Cell on Peri技術，簡稱COP，通過把外圍電路放在存儲單元下面，減少矽面積從而增加存儲密度。
其次是邏輯伸縮技術，例如QLC技術使得每個單元存儲4位，相比TLC存儲密度提高33%，以便SSD可以保存更多的數據，保持輕便緊湊並節省成本。
封裝技術也是不容忽視的關鍵技術，這是開發高容量產品的關鍵，三星已經有能力批量生產32Die堆疊封裝。
三星表示，通過這三大技術不斷探索高容量SSD，預計未來十年單顆SSD的容量可高達1PB。
三星正在準備更強大的第二代智能SSD
毫無疑問，三星正在追求更高的智能化，三星表示最近正在大量生產的8TB和16TB的大容量產品，支持Tenant共享。
目前，主機使用虛擬化成來調度每個用戶的作業，以保證獨立QoS服務質量，而這相當於在消耗主機的計算資源。
而在三星PM1743上，硬件支持多Tenant功能，可為每個Tenant提供隔離技術，就像每個Tenant都有一個獨立的SSD。
通過這一技術，三星SSD有效節約了主機的計算資源。
為了應對數據量的爆炸性增長，三星還在持續開發『近數據處理(Near data Processing)』技術，以便在更近更快地處理數據。
三星表示，自2018年進行智能SSD的共同開發，並於去年開始量產，今年正與合作夥伴一起準備更強大的第二代智能SSD，支持PCIe 4.0和FPGA。
FPGA包含了Arm核，可以通過軟件實現加速功能。
通過這一點，三星確認了SCAN的性能比隻使用CPU的傳統方法提高了6倍。
而智能SSD的到來，將為三星的客戶帶來新功能，幫助客戶降低運營成本。
三星研究如何使QLC產品獲得TLC體驗：將熱數據在SLC和TLC中處理，冷數據在QLC中處理
三星還預計QLC技術將繼續發展，為了迎接QLC的崛起，三星正在積極進行研究和開發，並推出QLC產品。
其中一個研究領域，涉及智能存內分層，三星研究將熱數據在SLC或TLC中處理，而冷數據在QLC中處理。
通過這種無縫集成技術，使三星的QLC產品能夠以QLC的容量提供TLC的用戶體驗。
三星相信，更智能的用法將使QLC技術成為主流。
同時，三星呼籲新技術需要與存儲生態系統緊密結合，需要產業鏈企業互相合作。
三星也正努力與更多合作夥伴建立存儲標準，一同加快這一生態系統的發展建設，一同見證超連接世界中閃存帶來的創新應用。
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